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印刷電路板(FPC)是可以彎曲或扭曲而不損壞電路的印刷電路板,這意味著電路板可以在應用過程中自由彎曲以符合所需的形狀。基板使用的材料是柔性的,例如聚酰胺、PEEK 或導電聚酯薄膜。FPC與剛性PCB的區別一、材料FPC 中的介電層通常是柔性聚酰材料的同源片。而剛性PCB中的介電材料通常是環氧樹脂和玻璃纖維編織布的復合材料。二、阻焊層剛性PCB的兩面都有一層阻焊層。阻焊層有間隙,SMT 焊盤或 PT
PCB層壓工藝操作過程注意事項?1、嚴格按照工藝文件規定的疊放順序將內層線路板、半固化片和外層銅箔放置在模具中。疊放過程中要注意材料的對齊,確保各層之間的定位孔重合,避免出現錯位現象。在每層材料之間放置離型膜,以防止材料在層壓過程中相互粘連,同時也有利于層壓后的脫模操作。離型膜的尺寸要與材料相匹配,且表面應平整、無破損。?2、將疊放好的材料和模具小心地裝入層壓機中,注意模具的安
一、材料體系與**性能指標高頻高速PCB板材的**性能指標包括介電常數(Dk)、介質損耗因子(Df)、熱導率、吸水率及尺寸穩定性。其中,Dk值直接影響信號傳輸速度,Df值決定信號衰減程度,兩者在高頻場景下需保持較低且穩定的數值。例如,PTFE基材的RO4350B板材在10GHz頻率下Dk=3.48±0.05,Df=0.0037,而聚苯醚(PPO)基材的Megtron6在相同條件下Df可低至0.00
生產PCB多層板時需要注意什么??PCB多層板,一般是指10層以上的線路板,它與傳統的多層板是同一個概念,不管是對對企業,還是對產品質量,都有著非常高的要求。它的應用領域是非常廣泛的,也有著很深的發展潛力。今天,我們就一起來研究一下生產PCB多層板時需要注意什么吧!?1、壓合多層板都有一個壓迫的過程,在這個過程中,如果你不注意,就會出現分層、滑板等現象。因此,在設計時必須考慮材
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