電子元器件失效分析方法經驗

時間：2020-07-10

作者：儀準科技（北京）有限公司

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詞條說明
失效分析分類方法
失效分析分類 1 按功能分類由失效的定義可知,失效的判據是看規定的功能是否喪失。因此,失效的分類可以按功能進行分類。例如,按不同材料的規定功能可以用各種材料缺陷(包括成分、性能、組織、表面完整性、品種、規格等方面)來劃分材料失效的類型。對機械產品可按照其相應規定功能來分類。 2 按材料損傷機理分類根據機械失效過程中材料發生變化的物理、化學的本質機理不同和過程特征差異, 3 按機械失效的時間特征
芯片開封方式
芯片封裝如何去除？---芯片開封介紹芯片開封也就是給芯片做外科手術，通過開封我們可以直觀的觀察芯片的內部結構，開封后可以結合OM分析判斷樣品現狀和可能產生的原因。開封的含義：Decap即開封，也稱開蓋，開帽，指給完整封裝的IC做局部腐蝕，使得IC可以暴露出來，同時保持芯片功能的完整無損, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-不受損傷, 為下一步芯片失效分析實
超聲波掃描顯微鏡測試流程
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x-ray無損檢測
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