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芯片失效案例分析之EOS** 作為研發較怕遇到的事情之一就是芯片失效的問題,好端端的芯片突然異常不能正常工作了,很多時候想盡辦法卻想不出問題在哪。的確,芯片失效是一個非常讓人頭疼的問題,它可能發生在研發初期,可能發生在生產過程中,還有可能發生在終端客戶的使用過程中。造成的影響有時候也非常巨大。 芯片失效的原因多種多樣,并且它的發生也無明顯的規律可循。那么有沒有一些辦法來預防芯片失效的發生呢?這里會
一:X-RAY檢查 1,X-RAY含義: X-RAY射線又稱倫琴射線,一種波長很短的電磁輻射,由德國物理學家倫琴在1895年發現。一般指電子能量發生很大變化時放出的短波輻射,能透過許多普通光不能透過的固態物質。利用可靠性分析室里的X-RAY分析儀,可檢查產品的金絲情況和樹脂體內氣孔情況,以及芯片下面導電膠內的氣泡,導電膠的分布范圍情況。 2,X-RAY檢查原則 不良情況 原因或責任者 球脫 組裝
儀準科技*生產的微光顯微鏡,失效分析設備,失效分析實驗室建設 就半導體元器件故障失效分析而言,微光顯微鏡EMMI是一種相當有用且效率較高的分析工具。主要偵測IC內部所放出光子。在IC元件中,EHP(Electron Hole Pairs) Recombination會放出光子(Photon)。 舉例說明:在P-N 結加偏壓,此時N阱的電子很*擴散到P阱,而P的空穴也*擴散至N然後與P端的
熱插拔帶來的EOS損壞 \使用USB接口的產品,如果熱插拔設計存在問題的話,*帶來EOS破壞。 產品熱插拔的時候,可能會帶來瞬時的大電流,這種大電流,是一種震蕩波,首先,可能直接破壞芯片或器件,而是激發芯片產生大電流的latchup效應,最后燒壞芯片或器件。 某產品試用時,插拔時頻頻出現損壞,經過比對電性分析,發現電性明顯異常,進行EMMI測試,發現芯片表面異常亮點,在顯微鏡下,發現鋁線燒損,判
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