聚焦離子束顯微鏡FIB/SEM/EDX

時(shí)間：2020-04-26作者：儀準(zhǔn)科技（北京）有限公司瀏覽：143

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  詞條說明

• BGA封裝介紹

  BGA封裝介紹 BGA封裝（Ball Grid Array Package），即球柵陣列，是用于一種集成電路的表面貼裝封裝芯片。小六我剛開始也是有點(diǎn)懵逼，球柵陣列是什么鬼？其實(shí)它是在BGA焊接技術(shù)中，所用到的一種輔助設(shè)備，柵即網(wǎng)格，用于BGA引腳定位在PCB焊盤上；球即錫球，或稱錫漿，將錫球放置于焊盤上，稱之為植球。引腳成球狀并排列成一個(gè)類似于格子的圖案，由此命名BGA。 說到BGA封裝，我們肯定

• 半導(dǎo)體芯片失效分析

  半導(dǎo)體芯片失效分析 芯片在設(shè)計(jì)生產(chǎn)使用各環(huán)節(jié)都有可能出現(xiàn)失效，失效分析伴隨芯片全流程。 這里根據(jù)北軟檢測(cè)失效分析實(shí)驗(yàn)室經(jīng)驗(yàn)，為大家總結(jié)了失效分析方法和分析流程，供大家參考。 一、C-SAM（超聲波掃描顯微鏡)，屬于無損檢查: 檢測(cè)內(nèi)容包含： 1.材料內(nèi)部的晶格結(jié)構(gòu)、雜質(zhì)顆粒、夾雜物、沉淀物 2.內(nèi)部裂紋 3.分層缺陷 4.空洞、氣泡、空隙等。 二、 X－Ray（X光檢測(cè)），屬于無損檢查: X-Ra

• 2019年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)不景氣，中國表現(xiàn)良好

  2019年**半導(dǎo)體市場(chǎng)陷入萎縮，而中國可圈可點(diǎn) 經(jīng)常會(huì)有人問半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是什么樣的一種產(chǎn)業(yè)？魏少軍教授用奧地利經(jīng)濟(jì)學(xué)家約瑟夫·熊彼得的一句話來引出，那就是“創(chuàng)新不是一個(gè)技術(shù)概念，而是一個(gè)經(jīng)濟(jì)概念”。半導(dǎo)體或者芯片產(chǎn)業(yè)，恰恰是一個(gè)創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)的產(chǎn)業(yè)，它的發(fā)明較終變成了錢，它是靠創(chuàng)新的方式來發(fā)展。所以它是個(gè)創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)的產(chǎn)業(yè)。 了解了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的形式之后，再來看下半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展情況。以史為鑒，從1987年到

• 2020年全球集成電路市場(chǎng)銷售額

  2020年**集成電路市場(chǎng)銷售額3612.26億美元，同比增長(zhǎng)8.3%。中國由于疫控制較好，2020年中國GDP實(shí)現(xiàn)了2.3%的增長(zhǎng)，**突破100萬億，達(dá)到了101.6萬億。在中國經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)的帶動(dòng)下，中國集成電路產(chǎn)業(yè)繼續(xù)保持快速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)顯示，2020年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為8848億元，同比增長(zhǎng)17%。其中，設(shè)計(jì)業(yè)銷售額為3778.4億元，同比增長(zhǎng)23.3%；制造業(yè)銷售額