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電子元器件失效分析 1、簡介 電子元器件技術的快速發展和可靠性的提高奠定了現代電子裝備的基礎,元器件可靠性工作的根本任務是提高元器件的可靠性。因此,必須重視和加快發展元器件的可靠性分析工作,通過分析確定失效機理,找出失效原因,反饋給設計、制造和使用,共同研究和實施糾正措施,提高電子元器件的可靠性。 電子元器件失效分析的目的是借助各種測試分析技術和分析程序確認電子元器件的失效現象,分辨其失效模式和失
開封, 即開蓋/開帽, 指去除ic封膠, 同時保持芯片功能的完整無損, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-frame不受損傷, 為下一步芯片失效分析實驗做準備. 去封范圍:* 普通封裝* COB、BGA * 陶瓷、金屬等其它特殊封裝 芯片開封機介紹: 美國RKD生產的RKD 酸開封機是一臺自動混酸開封機,通過整合了***的特點使得它可以獲得更高的產能。新開封機
失效分析樣品準備: 失效分析是芯片測試重要環節,無論對于量產樣品還是設計環節亦或是客退品,失效分析可以幫助降低成本,縮短周期。 常見的失效分析方法有Decap,X-RAY,IV,EMMI,FIB,SEM,EDX,Probe,OM,RIE等,因為失效分析設備昂貴,大部分需求單位配不了或配不齊需要的設備,因此借用外力,使用對外開放的資源,來完成自己的分析也是一種很好的選擇。我們選擇去外面測試時需要準備
湖北省集成電路產業 在國家大力推動下,國內集成電路產業逐漸形成了以北京為核心的京津翼地區、以上海為核心的長三角地區、以深圳為核心的珠三角地區、以四川、重慶、湖北、湖南、安徽等為核心的中西部地區四大產業聚集區。 隨著新一輪集成電路發展熱潮涌現,除京滬等地繼續**外,中西部地區省市雖為*二梯隊,卻也因西安、成都、重慶、武漢、長沙、合肥等集成電路重點城市,成為產業發展較活躍的產業聚集區,其中湖北憑借著國
公司名: 儀準科技(北京)有限公司
聯系人: 趙
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