封裝點(diǎn)膠工藝的改進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)公益課堂

時(shí)間：2020-04-12作者：儀準(zhǔn)科技（北京）有限公司瀏覽：152

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  詞條說明

• BGA封裝介紹

  BGA封裝介紹之一 BGA封裝（Ball Grid Array Package），即球柵陣列，是用于一種集成電路的表面貼裝封裝芯片。小六我剛開始也是有點(diǎn)懵逼，球柵陣列是什么鬼？其實(shí)它是在BGA焊接技術(shù)中，所用到的一種輔助設(shè)備，柵即網(wǎng)格，用于BGA引腳定位在PCB焊盤上；球即錫球，或稱錫漿，將錫球放置于焊盤上，稱之為植球。引腳成球狀并排列成一個(gè)類似于格子的圖案，由此命名BGA。 說到BGA封裝，我們

• 突發(fā)！北方華創(chuàng)、長江存儲(chǔ)等31家被拉入U(xiǎn)VL清單！

  失效分析 趙工?半導(dǎo)體工程師?2022-10-08 10:00?發(fā)表于北京剛剛，芯榜消息：根據(jù)美國聯(lián)邦公報(bào)，拜登**宣布了對中國獲得美國半導(dǎo)體技術(shù)的新限制，并增加了旨在阻止中國推動(dòng)發(fā)展自己的芯片產(chǎn)業(yè)和提升該國軍事能力的措施。?據(jù)悉，美國商務(wù)部在其認(rèn)為“未經(jīng)證實(shí)”（UVL）的公司名單中添加了更多名稱，包括31家中國實(shí)體。這意味著美國供應(yīng)商在向這些實(shí)體銷售技術(shù)時(shí)

• 失效分析技術(shù)及失效分析案例

  失效分析技術(shù)及失效分析案例 作為各種元器件的載體與電路信號傳輸?shù)臉屑~，PCB已經(jīng)成為電子信息產(chǎn)品的較為重要而關(guān)鍵的部分，其質(zhì)量的好壞與可靠性水平?jīng)Q定了整機(jī)設(shè)備的質(zhì)量與可靠性。但是由于成本以及技術(shù)的原因，PCB在生產(chǎn)和應(yīng)用過程中出現(xiàn)了大量的失效問題。 對于這種失效問題，我們需要用到一些常用的失效分析技術(shù)，來使得PCB在制造的時(shí)候質(zhì)量和可靠性水平得到一定的保證，本文總結(jié)了**失效分析技術(shù)，供參考借鑒。

• 掃描電鏡（SEM）

  掃描電鏡（SEM） 服務(wù)介紹：SEM/EDX（形貌觀測、成分分析）掃描電鏡（SEM）可直接利用樣品表面材料的物質(zhì)性能進(jìn)行微觀成像。EDX是借助于分析試樣發(fā)出的元素特征X射線波長和強(qiáng)度實(shí)現(xiàn)的，根據(jù)不同元素特征X射線波長的不同來測定試樣所含的元素。通過對比不同元素譜線的強(qiáng)度可以測定試樣中元素的含量。通常EDX結(jié)合電子顯微鏡（SEM）使用，可以對樣品進(jìn)行微區(qū)成分分析。 服務(wù)范圍：**，航天，半導(dǎo)體，**