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失效分析的作用 1、失效分析是要找出失效原因,采取有效措施,使同類失效事故不再重復發生,可避免較大的經濟損失和人員傷亡; 2、促進科學技術的發展 a. 19世紀工業革命,蒸汽機的使用促進鐵路運輸,但連續發生多起因火車軸斷裂,列車出軌事故。 b. 大量斷軸分析和試驗研究表明:裂紋均從輪座內緣尖角處開始。認識到:金屬在交變應力下,即使應力遠**金屬的抗拉強度,經一定循環積累,也會發生斷裂,即“疲勞”
電子元器件失效分析 1、簡介 電子元器件技術的快速發展和可靠性的提高奠定了現代電子裝備的基礎,元器件可靠性工作的根本任務是提高元器件的可靠性。因此,必須重視和加快發展元器件的可靠性分析工作,通過分析確定失效機理,找出失效原因,反饋給設計、制造和使用,共同研究和實施糾正措施,提高電子元器件的可靠性。 電子元器件失效分析的目的是借助各種測試分析技術和分析程序確認電子元器件的失效現象,分辨其失效模式和失
手動探針測試 2020年比較艱難的開始了,好事多磨,相信經歷過新型冠狀病毒的洗禮后,我國的經濟會有爆發式的增長。開年伊始就收到很多朋友對手動探針臺使用問題的咨詢,在此收集整理供手動探針臺相關信息供大家參考。因經驗有限,有說的不合適的地方,望大家指正。 一:手動探針臺用途: 探針臺主要應用于半導體行業、光電行業、集成電路以及封裝的測試。 廣泛應用于復雜、高速器件的精密電氣測量的研發,旨在確保質量及可
芯片手術芯片開封介紹 芯片開封也就是給芯片做外科手術,通過開封我們可以直觀的觀察芯片的內部結構,開封后可以結合OM分析判斷樣品現狀和可能產生的原因。 開封的含義:Decap即開封,也稱開蓋,開帽,指給完整封裝的IC做局部腐蝕,使得IC可以暴露出來,同時保持芯片功能的完整無損, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-不受損傷, 為下一步芯片失效分析實驗做準備,方便觀
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