SMT表面貼裝焊接不良的原因和預防措施

時間：2017-05-03

作者：昆山緯亞電子科技有限公司

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三星加速引進EUV設備拼2017年量產7納米
三星電子(Samsung Electronics)決定引進較紫外光微影制程(EUV)設備，加速發展晶圓代工事業，意圖加速追趕臺積電等競爭者。不僅如此，較近三星電子還開放為韓系中小型IC設計業者代工200mm(8寸)晶圓，積極擴展晶圓代工客戶。據韓媒ET News報導，三星集團(Samsung Group)從2016年初對三星電子系統LSI事業部進行經營診斷，原本計劃3月底結束診斷作業，因故延長
如何檢驗SMT貼片中元器件焊接質量
SMT貼片中元器件的質量一定要控制好，才能得到客戶的認可，所以檢驗SMT貼片中電子元器件是件很重要的事。檢驗SMT貼片中電子元器件的焊接質量時，主要是檢測其焊點的質量是否合格，以及其焊接的位置是否正確等，其次還應注意常用元器件中出現的各種問題。 1、焊點質量的檢驗對于貼片元器件的焊點進行檢驗時，通過檢驗其焊點潤濕度是否良好，焊料在焊點表面的鋪展是否均勻連續，并且連接角不應大于9000貼片元器件焊
SMT焊盤設計中的關鍵技術
?摘要：焊盤設計技術是表面組裝技術(smt)的關鍵。詳細分析了焊盤圖形設計中的關鍵技術，包括元器件選擇的原則、矩形無源元件、SOIC和PLCC及QFP器件的焊盤優化設計。最后提出了設計印制電路板時與焊盤相關的問題。關鍵詞：表面組裝技術;焊盤技術;印制電路板 1 引言表面組裝技術(SMT)是一項復雜的系統工程，而SMT設計技術則是各種SMT支持技術之間的橋梁和關鍵技術。SMT設
SMT手貼料的品質保障
一目的：規范手貼工位。二適用范圍： SMT車間手貼作業。三權責：拉長：負責作業指導。作業員：負責準確、標準地手貼上所需物料。四操作步驟： 4.1 準備好所需工具（鑷子/真空筆、綿簽、牙簽）。 4.2 根據樣板或圖紙確認所貼物料及方向。 4.3 戴好防靜電手環或防靜電手套。 4.4 用鑷子/真空筆將手貼物料垂直放置于PCB所需位置上，物料引腳必須充分與錫膏接觸，膠水面元件。引