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SMT錫珠產(chǎn)生原因與預防 在昆山SMT技術高速發(fā)展的今天,產(chǎn)品的制造日趨朝著小型化、集成化發(fā)展。但直到今日,昆山SMT制造中常常會發(fā)生一些擾人的問題。其在貼裝元件旁邊,發(fā)生小錫珠問題較為常見。 本篇就錫珠的產(chǎn)生和解決對策,提出探討建議。 一、?元件旁邊產(chǎn)生錫珠的原因 錫膏在印刷,?元件貼裝時,?貼裝壓力過強,?錫膏因此產(chǎn)生擠壓。當進入回焊爐加熱時,&nbs
隨著SMT表面貼裝技術的廣泛應用,對于SMT技術的要求越來越高。SMT焊接與整個組裝工藝流程各個環(huán)節(jié)都有著密切的關系,一旦出現(xiàn)焊接問題,就會影響產(chǎn)品質(zhì)量,造成損失。下面主要就為大家介紹SMT表面貼裝焊接不良的原因和預防措施。 一、焊料球 焊料球是指焊接過程中,焊料由于飛濺等原因在電路板的不必要位置形成分散的小球。焊料球的產(chǎn)生多發(fā)生在焊接過程中的加熱急速而使焊料飛散所致,另外與焊料的印刷錯位,塌邊
SMT鋼網(wǎng)制作流程(參考) 一般技術要求: 1、網(wǎng)框:框架尺寸根據(jù)印刷機的要求而定,以DEK265和MPM UP 3000機型為例,框架尺寸為29ˊ 29ˊ,采用鋁合金,框架型材規(guī)格為1.5ˊ 1.5ˊ 2、繃網(wǎng):采用紅膠+鋁膠帶方式,在鋁框與膠粘接處,須均勻刮上一層保護漆。同時,為保證網(wǎng)板有足夠的張力和良好的平整度,建議不銹 鋼板距網(wǎng)框內(nèi)側(cè)保留25mm-50mm。 3、基準點:根據(jù)PCB資料提供
電子產(chǎn)品貼片加工過程中,有很多因素會影響產(chǎn)品質(zhì)量,比如我們常知道的貼片加工設備、工藝、技術以及PCB板設計等,還有貼片加工材料的選擇對產(chǎn)品質(zhì)量也有很大影響。選擇合適的基板材料能有效提高產(chǎn)品性能,保證產(chǎn)品質(zhì)量。那么貼片加工中貼片材料有哪些呢?下面一起來了解下。 貼片加工中貼片材料主要有兩大類型,一是以金屬基貼片為代表**類貼片材料;二是以陶瓷貼片和瓷軸包覆銅貼片為代表的無機類貼片材料。 1、金屬貼
公司名: 昆山緯亞電子科技有限公司
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地 址: 江蘇蘇州昆山市千燈鎮(zhèn)開發(fā)區(qū)善浦西路26號4號廠房
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