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引言在當今電子制造業快速發展的背景下,QFN(Quad Flat No-lead)封裝因其體積小、重量輕、散熱性能好等優勢,已成為集成電路封裝的主流選擇之一。然而,QFN封裝在焊接過程中容易產生各種不良問題,如空洞、虛焊、橋接等,嚴重影響產品的可靠性和使用壽命。針對這一行業痛點,真空回流焊技術應運而生,成為解決QFN封裝焊接不良的高效方案。QFN封裝焊接常見問題分析QFN封裝在傳統回流焊工藝中主
儲能產品在選擇性波峰焊中的應用,是現代電子制造業中一個值得關注的領域。儲能產品,如鋰離子電池、超級電容器等,因其高效、環保的特點,在便攜式電子設備、新能源汽車及儲能系統中扮演著重要角色。而選擇性波峰焊,作為一種精密的焊接技術,廣泛應用于電路板的組裝過程中,能夠實現對特定元器件引腳的高精度焊接。在儲能產品的制造流程中,電路板是其核心部件之一,負責連接、控制各個功能模塊。由于儲能產品對電路板的可靠性、
汽車電子貼片機:精度與可靠性的雙重考驗汽車電子貼片機作為現代汽車電子制造的核心設備,其質量標準直接關系到車載電子系統的穩定性和安全性。不同于普通消費電子產品的貼片工藝,汽車電子對貼片機提出了更為嚴苛的要求。 精度決定品質汽車電子元件的貼裝精度通常要求在±0.025mm以內,遠高于普通電子產品的±0.05mm標準。這種超高精度要求源于汽車電子面臨的復雜工作環境——從極寒到酷熱,從干燥到潮濕,從平坦
在當今電子制造業快速發展的背景下,全自動高速貼片機已經成為提升生產效率、**產品質量的關鍵設備。尤其對于中小企業而言,如何在有限的預算與資源條件下,選擇一款既滿足生產需求又具備高性價比的設備,是許多企業管理者面臨的重要課題。本文將從多個維度出發,探討中小企業應如何科學、合理地選擇適合自身的全自動高速貼片機。一、明確生產需求與技術指標在選擇設備之前,企業首先需要明確自身的生產需求。不同的產品類型和生
公司名: 深圳市億陽電子儀器有限公司
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