優(yōu)爾鴻信檢測|工業(yè) CT 掃描檢測技術(shù)在航空航天領(lǐng)域的應(yīng)用案例

時間：2025-09-05作者：優(yōu)爾鴻信檢測技術(shù)(深圳)有限公司瀏覽：343

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  詞條說明

• PCBA 應(yīng)力應(yīng)變測試中如何選取最佳測試點？

  在 PCBA 應(yīng)力應(yīng)變測試中，選取最佳測試點是獲得準(zhǔn)確結(jié)果的關(guān)鍵步驟。首先，考慮組件的關(guān)鍵位置。對于 PCBA 電路板來說，像 BGA（球柵陣列封裝）、QFN（四方扁平無引腳封裝）等封裝形式的芯片是重點關(guān)注對象。這些芯片引腳眾多且間距小，在受熱或受到外力時容易出現(xiàn)應(yīng)力集中的情況。在芯片的四個角落以及中心位置附近設(shè)置測試點是比較合適的，因為角落往往是應(yīng)力變化比較明顯的地方，而中心位置可以幫助檢測整體

• 不同加工工藝對鋁及鋁合金成分分析檢測結(jié)果的影響有哪些？

  鑄造工藝的影響在鑄造過程中，熔煉溫度和時間是關(guān)鍵因素。如果熔煉溫度過高或時間過長，一些低熔點的合金元素可能會揮發(fā)，從而導(dǎo)致成分分析檢測時這些元素的含量比實際配方中的含量低。例如，鋁合金中的鎂元素，其熔點相對較低，在高溫熔煉過程中容易揮發(fā)損失。冷卻速度也會對成分檢測結(jié)果產(chǎn)生影響。較快的冷卻速度可能導(dǎo)致元素偏析。例如，在鑄造鋁合金時，硅元素可能會在晶界處富集，使晶界和晶內(nèi)的成分出現(xiàn)差異。在進行成分分析

• 優(yōu)爾鴻信檢測 東莞噪音測試 噪聲檢測方法

  東莞噪音測試 噪聲檢測方法環(huán)境噪聲檢測儀器精度為2型及2型以上的積分平均聲級計或環(huán)境噪聲自動監(jiān)測儀器，其性能應(yīng)符合要求GB3785和GB/T17181規(guī)定并定期驗證。測量前后使用聲校準(zhǔn)器校準(zhǔn)測量儀器的示值偏差不得大于0.5dB，否則，測量無效。聲校準(zhǔn)器應(yīng)滿足要求。GB/T15173對一級或二級聲校準(zhǔn)器的要求。測量時，傳聲器應(yīng)加防風(fēng)罩。根據(jù)監(jiān)測對象和目的，可選擇以下三種測點條件（指傳聲器的位置）進行

• 優(yōu)爾鴻信檢測|多層陶瓷電容短路失效分析

  一 背景客戶汽車方向盤主板功能失效，經(jīng)排查后主板 C1 電容出現(xiàn)短路現(xiàn)象（經(jīng)萬用表量測，電容兩端阻值約 14 KΩ），送測至實驗室分析其失效原因。二 實驗方案三 測試結(jié)果1.電容測量（破壞前）：采用萬用表“歐姆”檔測量 C1 電容兩端阻值為 14.23KΩ。2.3D 外觀觀察：主板 C1 位置焊盤表面殘存淡黃色透明裝物質(zhì)，其余未見異常。3.SEM 外觀檢查（破壞前）：C1 電容表面及 Psd 點附