今年全球半導(dǎo)體營(yíng)收預(yù)料加速成長(zhǎng) 晶片制造商收購(gòu)較小的對(duì)手提升其市占率

時(shí)間：2025-06-05作者：深圳市凱高達(dá)科技有限公司瀏覽：1042

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 因歐債危機(jī)加劇沖擊全球市場(chǎng) 傳統(tǒng)旺季Q3到來(lái)半導(dǎo)體需求仍然疲弱

  由于上游元器件、半導(dǎo)體需求仍然疲弱，雖然傳統(tǒng)旺季Q3到來(lái)，智能終端銷(xiāo)售短期或有反彈，但從中長(zhǎng)期看，歐債危機(jī)加劇沖擊**市場(chǎng)，經(jīng)濟(jì)的不確定性依然較大，在局勢(shì)沒(méi)有明朗之前，仍然維持行業(yè)“中性”評(píng)級(jí)。 ?????? 今年下半年電子行業(yè)仍然不會(huì)有整體性的機(jī)會(huì)，但是隨著Q3智能終端一系列新品發(fā)布，LED產(chǎn)業(yè)政策的逐步明朗，我們看好**薄便攜式智能終端

• 今年半導(dǎo)體管座用硅出廠量將維持去年同等水平

  據(jù)預(yù)測(cè)，今年半導(dǎo)體管座用硅出廠量將維持去年同等水平。 **半導(dǎo)體裝備材料協(xié)會(huì)（SEMI）10月11日預(yù)測(cè)，今年**半導(dǎo)體用硅出廠量將為89億100萬(wàn)平方英寸（in2），同比去年出廠量（88億1300萬(wàn)in2）增長(zhǎng)了1%。 半導(dǎo)體管座**材料——硅出廠量自2010年刷新了歷史較高紀(jì)錄后（91億2100萬(wàn)平方英寸）去年呈現(xiàn)了小幅下降，預(yù)計(jì)今年也無(wú)望呈大幅增長(zhǎng)。 SEMI社長(zhǎng)表示，雖然經(jīng)濟(jì)不確定性不斷增

• 晶圓代工競(jìng)爭(zhēng)加劇演變 臺(tái)積電龍頭地位受到威脅

  隨著市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇的演變，臺(tái)積電本有的地位也受到了威脅。再加上三星、英特爾的挑戰(zhàn)，讓一路走來(lái)，始終**的閩臺(tái)晶圓代工業(yè)有所警覺(jué)。為維持競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，臺(tái)積電已開(kāi)始著手上下游整合，以鞏固臺(tái)積電**地位。 面對(duì)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)帶來(lái)的綜合壓力，臺(tái)積電不得不開(kāi)始著手上下游的整合。過(guò)去十年，閩臺(tái)的晶圓代工發(fā)光發(fā)熱，但隨著市場(chǎng)需求的不斷發(fā)展，英特爾、三星也開(kāi)始看到晶圓代工這塊大餅。盡管龍頭臺(tái)積電業(yè)績(jī)持續(xù)穩(wěn)定成長(zhǎng)，但在智能手機(jī)

• 3D工藝成為半導(dǎo)體微細(xì)加工技術(shù)到達(dá)物理極限之后的必然趨勢(shì)

  3D已經(jīng)成為半導(dǎo)體微細(xì)加工技術(shù)到達(dá)物理極限之后的必然趨勢(shì)，目前正處于3D工藝的探索期。在這一過(guò)程中，以及今后在實(shí)現(xiàn)3D工藝的發(fā)展趨勢(shì)中，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式到底如何演義，會(huì)不會(huì)成為Fabless+Foundry這種發(fā)展模式的終結(jié)？可能較有發(fā)言權(quán)的還是那些身處產(chǎn)業(yè)*的*公司的高管們。 不過(guò)，我們可以從對(duì)宏觀數(shù)據(jù)的分析中獲得對(duì)大趨勢(shì)判斷的一些基本方法。如果在今后的銷(xiāo)售額統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)中，以Intel為代表