高頻板介紹

時間：2022-10-18

作者：深圳市凡億電路科技有限公司

詞條
詞條說明
高頻板介紹
高頻基板材料的基本特性要求有以下幾點: (1)介電常數(Dk)必須小而且很穩定，通常是越小越好信號的傳送速率與材料介電常數的平方根成反比，高介電常數容易造成信號傳輸延遲。 (2)介質損耗(Df)必須小，這主要影響到信號傳送的品質，介質損耗越小使信號損耗也越小。 (3)與銅箔的熱膨脹系數盡量一致，因為不一致會在冷熱變化中造成銅箔分離。 (4)吸水性要低、吸水性高就會在受潮時影響介電常數與介質損耗。
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高頻板工藝技術及品質控制
一、高頻板工藝技術及品質控制高頻微波印制板是指用于高頻率（頻率大于300MHZ或波長小于1米）與微波（頻率大于3GHZ或波長小于0.1米）領域的PCB,是在微波基材覆銅板上利用普通剛性印制板制造方法，部分工序采用特別處理而生產出的印制板。二、高頻板應用： 1、移動通訊產品。 2、功放、低噪聲放大器等。 3、GSM.CDMA.3G智能天線。 4、合入器、功分器、雙工器、濾波器、耦合器等無源器件
阻抗板的抗阻匹配知識
在線路板中，若有信號傳送時，希望由電源的發出端起，在能量損失較小的情形下，能順利的傳送到接受端，而且接受端將其完全吸收而不作任何反射。要達到這種傳輸，線路中的阻抗必須和發出端內部的阻抗相等才行稱為“阻抗匹配”。在設計高速PCB電路時，阻抗匹配是設計的要素之一。而阻抗值與走線方式有**的關系。例如，是走在表面層（Microstrip）還是內層（Stripline/Double Stripline）