頭盔需要做哪些材料檢測(cè)？

時(shí)間：2020-06-04作者：深圳市訊科標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)服務(wù)有限公司瀏覽：330

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 瓷質(zhì)磚質(zhì)量檢測(cè)有哪些項(xiàng)目

  目前，我國(guó)陶瓷磚檢測(cè)較新的標(biāo)準(zhǔn)為GB/T 4100-2015《陶瓷磚》。GB/T 4100對(duì)不同吸水率的擠壓陶瓷磚、干壓陶瓷磚的技術(shù)要求進(jìn)行了規(guī)定。這會(huì)兒可能會(huì)有人問(wèn)：GB/T開(kāi)頭的可是國(guó)家推薦標(biāo)準(zhǔn)啊，推薦標(biāo)準(zhǔn)不是不需要強(qiáng)制執(zhí)行？為什么還有要強(qiáng)制認(rèn)證的產(chǎn)品？那是因?yàn)閲?guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理局4月底修訂發(fā)布的《強(qiáng)制性產(chǎn)品認(rèn)證目錄描述與界定表》中，明確提出了瓷質(zhì)磚屬于強(qiáng)制性認(rèn)證產(chǎn)品。眾所周知，強(qiáng)制性認(rèn)證產(chǎn)品屬

• 元器件封裝中的失效/可靠性問(wèn)題，你又了解多少

  電子器件是一個(gè)非常復(fù)雜的系統(tǒng)，其封裝過(guò)程的缺陷和失效也是非常復(fù)雜的。因此，研究封裝缺陷和失效需要對(duì)封裝過(guò)程有一個(gè)系統(tǒng)性的了解，這樣才能從多個(gè)角度去分析缺陷產(chǎn)生的原因。?封裝的失效機(jī)理可以分為兩類(lèi)：過(guò)應(yīng)力和磨損。過(guò)應(yīng)力失效往往是瞬時(shí)的、災(zāi)難性的；磨損失效是長(zhǎng)期的累積損壞，往往首先表示為性能退化，接著才是器件失效。失效的負(fù)載類(lèi)型又可以分為機(jī)械、熱、電氣、輻射和化學(xué)負(fù)載等。?影響封裝

• 壽命試驗(yàn)的可靠性測(cè)試

  可靠性測(cè)試概述?可靠性測(cè)試是為了評(píng)估產(chǎn)品在規(guī)定的壽命期間內(nèi)，在預(yù)期的使用、運(yùn)輸或儲(chǔ)存等所有環(huán)境下，保持功能可靠性而進(jìn)行的活動(dòng)。是將產(chǎn)品暴露在自然的或人工的環(huán)境條件下經(jīng)受其作用，以評(píng)價(jià)產(chǎn)品在實(shí)際使用、運(yùn)輸和儲(chǔ)存的環(huán)境條件下的性能，并分析研究環(huán)境因素的影響程度及其作用機(jī)理。?通過(guò)使用各種環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備模擬氣候環(huán)境中的高溫、低溫、高溫高濕以及溫度變化等情況，加速反應(yīng)產(chǎn)品在使用環(huán)境中的狀

• 科技項(xiàng)目驗(yàn)收測(cè)試找訊科一站式服務(wù)

  測(cè)試依據(jù)GB/T 25000.51-2016 《系統(tǒng)與軟件工程 系統(tǒng)與軟件質(zhì)量要求和評(píng)價(jià)（SQuaRE）*51部分：就緒可用軟件產(chǎn)品（RUSP）的質(zhì)量要求和測(cè)試細(xì)則》，科技項(xiàng)目驗(yàn)收測(cè)試結(jié)果對(duì)申報(bào)國(guó)家、省、市科技成果獎(jiǎng)的技術(shù)鑒定依據(jù)、企業(yè)申請(qǐng)的《中小企業(yè)創(chuàng)新基金》、《科技項(xiàng)目驗(yàn)收》、《科技成果鑒定》、《自主創(chuàng)新產(chǎn)品認(rèn)定》等提供的科技項(xiàng)目驗(yàn)收測(cè)試報(bào)告，為項(xiàng)目驗(yàn)收提供有力的證明。為軟件企業(yè)全面度量產(chǎn)品質(zhì)