詞條
詞條說明
有鉛錫膏的使用方法:有鉛錫膏是貼片焊接中必不可以的焊錫料材之一。有鉛錫膏在 QFN、FPC、LED等領(lǐng)域特別**,有SMT貼片印刷針對性的**錫膏。有鉛錫膏在開封前必須將錫膏溫度回升到使用環(huán)境溫度(25±3℃),回溫時間約為3~4小時,并禁止使用其他加熱器使其溫度瞬間上升的方法;回溫后須充分?jǐn)嚢瑁止嚢钑r間3-5分鐘,使用攪拌機(jī)的攪拌時間約為1~3分鐘,視攪拌機(jī)機(jī)種而定。在回溫及攪拌均勻后的使用
熔點(diǎn)為138℃的錫膏被稱為低溫錫膏,當(dāng)貼片的元器件無法承受200℃及以上的溫度且需要貼片回流工藝時,使用低溫錫膏進(jìn)行焊接工藝。起了保護(hù)不能承受高溫回流焊焊接原件和PCB,很受LED行業(yè)歡迎,它的合金成分是錫鉍合金。低溫錫膏的回流焊接峰值溫度在170-200℃。1,焊接性不如高溫錫膏,焊點(diǎn)光澤度暗。2,焊點(diǎn)很脆弱,對強(qiáng)度有要求的產(chǎn)品不適用,特別是連接插座需要插拔的產(chǎn)品,很容易脫落。
攪拌1)手工攪拌:將錫膏從冰箱中取出,待回復(fù)室溫后再打開蓋(在25℃下,約需等三至四個小時),以攪拌刀將錫膏完全攪拌。如果封蓋破裂,錫膏會因吸收濕氣變成錫塊。2)用自動攪拌機(jī):如果錫膏從冰箱中取出后,只有短暫的回溫,便需要利用自動攪拌機(jī)。使用自動攪拌,并不會影響錫膏的特性。經(jīng)過一段攪拌的時間后,錫膏會漸漸回溫。如果攪拌時間過長,可能會導(dǎo)致錫膏比操作室溫還高,造成錫膏整塊傾倒在板材上,而在印刷時產(chǎn)生
焊錫膏使用常見問題分析焊膏的回流焊接是用在SMT裝配工藝中的主要板級互連方法,這種焊接方法把所需要的焊接特性較好地結(jié)合在一起,這些特性包括易于加工、對各種SMT設(shè)計有廣泛的兼容性,具有高的焊接可靠性以及成本低等;然而,在回流焊接被用作為*重要的SMT元件級和板級互連方法的時候,它也受到要求進(jìn)一步改進(jìn)焊接性能的挑戰(zhàn),事實上,回流焊接技術(shù)能否經(jīng)受住這一挑戰(zhàn)將決定焊膏能否繼續(xù)作為首要的SMT焊接材料,尤
公司名: 深圳市一通達(dá)焊接輔料有限公司
聯(lián)系人: 張
電 話: 0755-29720648
手 機(jī): 13543272580
微 信: 13543272580
地 址: 廣東深圳寶安區(qū)松崗鎮(zhèn)潭頭社區(qū)芙蓉路9號桃花源科技創(chuàng)新園C座
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