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順義KONISHI硅膠:品質與創新的完美結合在當今快速發展的科技時代,材料的選擇對于產品的性能和壽命至關重要。尤其是在電子、汽車、醫療及航空等行業,優質的材料不僅能夠提升產品的功能性,更能確保其在復雜環境下的長期穩定性。作為膠粘產品的專業代理與開發者,北京小溪曾氏膠粘科技有限公司一直以來致力于為客戶提供高品質的膠粘劑解決方案,其中,KONISHI硅膠系列無疑是我們產品線中最為璀璨的明星。KONIS
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Dow Corning日前宣布推出DOW CORNING TC5022新型導熱矽脂,能為高階微處理器封裝提供高導熱效能和低持有成本,其導熱效 ??? ??? 能比目前市面上的導熱脂平均高出10%至15%,適用於各種散熱片,包括成本較低的散熱片,從而降低使用者的總制造成本。 ??? --------------
公司名: 北京小溪曾氏膠粘科技有限公司
聯系人: 曾開生
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