zymet X2821 環氧密封膠水
- 時間：2023-05-26作者：深圳市德沃電子有限公司瀏覽：117
深圳市德沃電子有限公司專注于底部填充膠,UV膠,周邊膠等
詞條
詞條說明
Zymet X2821是在晶圓級CSP和BGA封裝低溫很快固化的一款底部填充劑。它能夠快速流動，布滿芯片。這種密封劑對于**基質底材有著較佳的附著力。品牌：美國ZYMET型號：X-2821顏色：乳白色產品類目：底部填充膠包裝規格：30CC/支粘度：500 cps固化方式：加熱化學類型：環氧功能：保護芯片、可靠性高、使其經受多次熱循環和跌落、固化速度快、提高生產效率、錫膏兼容性好產品優勢：相對與普通
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