**硅灌封膠是雙組份灌封膠嗎?操作方法有哪些

時間：2022-05-18

作者：達澤希新材料（惠州市）有限公司

詞條
詞條說明
有機硅灌封膠是什么?
灌封膠又稱電子膠，是一個廣泛的稱呼。用于電子元器件的粘接、密封、灌封和涂覆保護。灌封膠在未固化前屬于液體狀，具有流動性，膠液黏度根據產品的材質、性能、生產工藝的不同而有所區別。灌封膠固化后才能實現它的使用**，固化后可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用。電子灌封膠種類非常多，從材質類型來分，目前使用較多較常見的主要為三種，即環氧樹脂灌封膠、**硅樹脂灌封膠、聚氨
有機硅灌封膠的工藝特點，有機硅灌封膠典型用途
**硅灌封膠工藝特點1、**硅灌封膠固化前呈液態狀，固化后呈半凝固態，因此對許多基材的粘附性和密封性比較良好；2、具有較優的抗冷熱交變性能，能夠應對冷熱之間的驟變；3、使用過程中，不會凝膠，對操作者而言比較友好，有較長的可操作時間；同時，**硅灌封膠一旦加熱就會很快固化，對操作者而言固化時間可自由控制；4、就環保而言，固化過程中無副產物產生，對環境十分友好；5、具有優秀的電氣絕緣性能和耐高低溫
有機硅灌封膠有哪些特點
**硅灌封膠的特點：1、膠固化后呈半凝固態,對許多基材的粘附性和密封性能良好，具有較優的抗冷熱交變性能。2、固化過程中無副產物產生，無收縮。3、兩組分混合后不會凝膠，因而有較長的可操作時間，一旦加熱就會很快固化，固化時間可自由控制。4、具有優異的電氣絕緣性能和耐高低溫性能。5、凝膠受外力開裂后可以自動愈合，同樣起到防水、防潮的作用，不影響使用效果。**硅灌封膠的典型用途：用于精密電子元器件、太
有機硅灌封膠如何分類？
**硅灌封膠可以分為縮合型與加成型兩種。縮合性**硅灌封膠在使用階段可以增減催化劑比例，催化劑比例越高，固化速度越快。缺點是在固化過程中容易有副產物釋放，不過購買高品質的產品不會釋放副產物，如柯斯摩爾，專注**硅灌封膠的研究，提供定制化的**硅灌封膠應用解決方案，用途廣泛，能應用于新能源、**、醫療、航空、船舶、電子、汽車、儀器、電源、高鐵等行業領域。加成型**硅灌封膠固化過程安全，不會釋放揮發物