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5G電子產品不可或缺的可靠性清洗 --【合明科技**公開解析】 摘要:隨著5G商用的積極推進,5G基站大批量建設,5G相關電子品勢必將批量生產,因此,為提高5G產品信號傳輸的完整性和可靠性,研究清洗工藝有著非常重要的意義。需清洗的5G部件包括線路板、PCBA、集成電路組件、5G天線等,合明科技針對各部件相關污染物進行了系統闡述,對5G清洗技術提出了一些思考和建議,為5G產品的未來生產起到了指導性作
PCBA焊接工藝后的錫膏、助焊劑殘留、灰塵及焊盤氧化層水基清洗劑
W3000是采用合明科技**技術研發的一款新型環保水基產品,對于各種類型的免洗錫膏殘留、助焊劑殘留、油污、手印、金屬氧化層、及靜電粒子和灰塵等Particle都有非常好的去除能力。配合超聲波清洗工藝,可用于攝像頭模組等具有高精、高密、組裝有microBGAs、Flip-Chips等高新元器件的高潔凈清洗。該產品采用我公司**技術研發,清洗力強,氣味清淡,不含鹵素。溫和配方對FPC等板材所用敏感金屬
W1000是一種中性環保型水基清洗劑,能夠快速有效的去除SMT印刷網板上未固化的紅膠殘留,和回流焊前焊錫膏殘留物,配以超聲波清洗工藝能達到非常好的清洗效果。對于3-5mm SMT塑膠和銅板厚網印刷紅膠殘留,有著**的效果優勢。該產品是采用合明科技**技術研發的中性液,清洗力強,同時具有較好的材料兼容性,是一款理想的環保型水基清洗劑。隨著電子產品微小、輕量、精密化的發展,電子清洗在制造業中變的越來越
PCBA組件清洗的**和適用性 文章關鍵詞導讀:IPC、組件清洗、表面貼裝技術\PCBA線路板清洗 表面貼裝技術發展與創新的路徑是對市場所要求的高功能性、降低成本、減少周期時間、提升質量壓力的相應過程。為增加功能,當今的電路組件將多功能性的要求納入較小面積的電路板設計。**的封裝設計需要更多的互聯來支持功率需求和帶寬。無源(被動)和有源(主動)元器件的尺寸變小以及許多面陣列節距和托高高度也降低,這
公司名: 深圳市合明科技有限公司
聯系人: 李強亮
電 話: 0755-26415802
手 機: 13691709838
微 信: 13691709838
地 址: 廣東深圳南山區深圳市南山區粵海街道科技園瓊宇路2號特發信息科技大廈五樓
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