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真空脫泡攪拌機憑借其核心技術突破,已成為解決中高粘度材料氣泡殘留問題的關鍵設備,其技術特性與行業應用可總結如下:一、核心技術原理?真空負壓消泡?真空度可達-0.095MPa至-0.098MPa,氣泡在負壓下膨脹破裂,實驗數據顯示氣泡殘留率可降至0.01%以下。結合梯度脫泡技術(預脫泡→強剪切→精脫泡三級真空),可處理10μm級亞微米氣泡。?智能攪拌系統??行星式攪拌?:公轉+自轉混合模式(轉速10
選擇適合錫膏材料的真空攪拌機時,需綜合考慮錫膏特性、生產工藝要求及設備性能。以下是關鍵要點和建議:1. 錫膏特性與攪拌需求高粘度材料:錫膏通常含金屬粉末和助焊劑,粘度高(通常50 200 kcps),需強力攪拌。均勻性要求:需充分混合金屬顆粒與助焊劑,避免分層或結塊。低氧化風險:真空環境可減少氣泡,防止氧化,提升焊接質量。2. 真空攪拌機選型建議(1) 設備類型行星式真空攪拌機:優勢:公轉+自轉運
作為實驗室和小批量生產的核心設備,柏倫1L真空脫泡攪拌機通過真空環境(可達0.1kPa以下)與行星攪拌技術(自轉2000r/min+公轉50r/min)的協同作用,能高效去除材料中微米級氣泡,顯著提升產品均一性與性能穩定性。其緊湊體積特別適合高價值材料的試制與科研驗證,已成為多領域技術升級的"隱形推手"。一、電子與半導體行業:精密制造的"質量守門員"? 芯片封裝:處理環氧樹脂時可將氣泡尺寸控制在5
在材料實驗室里,氣泡就像頑固的"隱形**"。還記得那批價值上萬的醫用硅膠嗎?同事像調酒師一樣反復傾倒材料,較終還是因為氣泡殘留成了廢品。直到柏倫20L真空脫泡攪拌機的出現,這個困擾行業多年的難題才迎刃而解。氣泡為何如此難纏?在電子封裝膠固化過程中,哪怕只有0.1%的氣泡殘留,都可能導致信號傳輸損耗增加15%。5G基站導熱凝膠項目的測試數據顯示,傳統攪拌設備處理的樣品介電常數波動幅度是真空脫泡樣品的
公司名: 深圳市柏倫科技有限公司
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