梅州大功率LED燈珠廠家的行業須知

時間：2020-03-05

作者：東莞市平宇電子有限公司

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按照LED燈珠標準使用手冊的要求，LED燈珠的引線距膠體應不少于3-5毫米，進行彎腳或焊接，但大多數應用企業都沒有做到這一點，而只是相隔一塊PCB板的厚度（≤2毫米）就直接焊接了，這也會對LED造成損害或損壞，因為過高的焊接溫度會對芯片產生影響，會使芯片特性變壞，降低發光效率，甚至損壞LED燈珠，這種現象屢見不鮮。封裝企業生產工藝不建全，來料檢驗手段落后，是造成LED燈珠死燈的直接原因。一般采
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東莞市平宇電子有限公司是一家專業生產LED發光二極管的**企業，產品主要包括全系列發光二極管，本公司產品廣泛應用于家用電器、電腦周邊、顯示屏、消費級電子產品、手機背光以及室內外照明等領域。光并不是越白越好，高色溫的燈光接近中午刺眼的陽光，對我們眼睛刺激過強，而低色溫則容易產生疲勞感，只有色溫舒適的燈光才是健康燈，這點我們肉眼就可以觀察出來。亮度測試及產品使用說明測試VF、亮度、波長時需
梅州大功率LED燈珠廠家的行業須知
led燈珠封裝技術發展了這么多年，技術較新速度太快，LED封裝方式多種多樣。當前，LED按封裝方式分類首要有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED、Flip Chip-LED等 Lamp-LED（垂直LED）灌封的進程是先在LED成型模腔內注入液態環氧樹脂，然后刺進壓焊好的LED支架，放入烘箱中讓環氧樹脂固化后，將LED從模腔中脫離出即成
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東莞市平宇電子有限公司是一家專業生產LED發光二極管的**企業，產品主要包括全系列發光二極管，本公司產品廣泛應用于家用電器、電腦周邊、顯示屏、消費級電子產品、手機背光以及室內外照明等領域。傳統的指示燈型LED封裝結構，一般是用導電或非導電膠將芯片裝在小尺寸的反射杯中或載片臺上，由金絲完成器件的內外連接后用環氧樹脂封裝而成，其熱阻高達250℃/W~300℃/W,新的功率型芯片若采用傳統式的L