PCBA出現(xiàn)短路怎么辦？

時間：2025-07-04作者：深圳市英特麗智能科技有限公司瀏覽：258

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  詞條說明

• SMT焊接常見缺陷原因有哪些?

  在SMT生產(chǎn)過程中，我們都希望從安裝過程到焊接過程結(jié)束，基板的質(zhì)量都能處于處于零缺陷狀態(tài)，但事實上，這是很難實現(xiàn)的。因為SMT生產(chǎn)過程很多，我們不能保證每個過程都不會有一點誤差。因此，我們在SMT生產(chǎn)過程中會遇到一些焊接缺陷。這些焊接缺陷通常是由多種原因造成的。對于每個缺陷，我們應該分析其根本原因，以便在消除這些缺陷時實現(xiàn)目標。?橋接：橋接通常發(fā)生在引腳密集的集成電路上或間距較小的芯片元

• 如何判斷PCB質(zhì)量的驗收指南（下篇）

  如何判斷PCB質(zhì)量的驗收指南（下篇）一、尺寸與公差檢測尺寸與公差的準確性直接影響到PCB與其他元器件的裝配和兼容性。?二、外形尺寸測量使用卡尺、三坐標測量儀等工具，精確測量PCB的外形尺寸，包括長度、寬度、厚度等，確保其符合設計圖紙的要求。外形尺寸的偏差可能會導致PCB無法正確安裝到設備中，影響整個產(chǎn)品的裝配質(zhì)量。?三、孔位與孔徑檢測檢查PCB上的安裝孔、定位孔等孔位的位置和孔

• 影響PCBA波峰焊接質(zhì)量的原因

  影響PCBA波峰焊接質(zhì)量的原因?線路板波峰焊接質(zhì)量是每一家高質(zhì)加工廠都需要關(guān)注的問題，今天，就讓經(jīng)驗豐富的英特麗技術(shù)人員為您講解下影響PCBA波峰焊接質(zhì)量的因素有哪些？影響PCBA波峰焊質(zhì)量的因素有哪些?PCBA電路板是由設計人員按照預定的技術(shù)要求，通過布線和安裝設計，將多個電子元件排列組合在PCB上而成。在安排和組合時，設計師必須遵守波峰焊工藝的約束，不能自行行動。對于數(shù)百個排列和組合

• 助焊劑對SMT加工廠的作用

  助焊劑對SMT加工廠的作用?助焊劑在焊接中的作用主要體現(xiàn)在以下4個方面：一、去除焊接表面的氧化物或其他污染物焊接前的首要任務是去除焊接表面的氧化物，助焊劑中松香酸在活化溫度范圍內(nèi)能夠與被焊金屬表面的氧化膜發(fā)生還原反應，生成松香酸銅,松香酸銅易與未參加反應的松香混合，留下裸露的金屬銅表面以便焊料潤濕。助焊劑中活性劑與氧化銅發(fā)生反應，較終置換出純銅，助焊劑中的金屬鹽與被焊金屬表面氧化物發(fā)生置