如何解決PCBA加工中的拋料問題

時間：2025-01-14

作者：四川英特麗電子科技有限公司

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如何出PCBA中的故障？
在PCBA加工中有時候會發生元器件等故障，那么該如何快速檢測出故障呢？??首先是外觀檢查。這是較基本的步驟，查看PCBA上的元件是否有明顯的損壞跡象，如燒焦、開裂、鼓包的電容、松動或脫落的元件等。同時，檢查焊點是否有虛焊、短路（錫橋）的情況，短路可能會導致電流異常。?其次是利用測試工具。可以使用萬用表來檢測。將萬用表置于二極管測試檔，來檢查二極管、三極管是否正常。在電
BGA焊接中的常見缺陷
BGA封裝是pcb制造中焊接要求較高的封裝工藝，它的特點如下：1、引腳短,組裝高度低,寄生電感、電容較小,電性能優異。2、集成度非常高,引腳多、引腳間距大,引腳共面性好。QFP電引腳間距的限是0.3mm,在裝配焊接電路板時,對QFP芯片的貼裝精度要求非常嚴格,電氣連接可靠性要求貼裝公差是0.08mm。間距狹窄的QFP電引腳纖細而脆弱,容易扭曲或折斷,這就要求必須保證電路板引腳之間的平行度和平
淺談未來SMT裝備行業技術發展趨勢
根據英國市場研究公司Technavio發布的報告，2021-2025年期間，SMT貼裝設備市場預計將增長6.2746億美元，到2024年，市場將以6.04%的年復合增長率增長。基于對各個地區及其對市場的貢獻的分析，Technavio估計中國、美國、德國、日本和英國仍將是SMT貼裝設備的頭部市場。到2024年，消費電子、汽車、通信等細分市場將成為市場的主要推動力之一，預計將對終端用戶產生重大
SMT印刷工藝介紹
SMT貼片指的是在PCB基礎上進行加工的系列工藝流程的簡稱，PCB（Printed Circuit Board)為印刷電路板。SMT是表面組裝技術（表面貼裝技術）（Surface Mounted Technology的縮寫），是電子組裝行業里較流行的一種技術和工藝。SMT是表面組裝技術（表面貼裝技術）（Surface Mounted Technology的縮寫），是電子組裝行業里較流行的一種技術和