BGA工藝的優缺點簡述

時間：2024-12-31

作者：四川英特麗電子科技有限公司

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詞條說明
在PCBA加工過程中為什么會產生錫珠？
錫珠是在PCBA加工焊接過程中產生的小顆粒狀錫。它們通常呈球形，大小不一，有的錫珠肉眼可見，有的則比較微小。錫珠是一種焊接缺陷產物，會對電路板的性能和質量產生不良影響，比如可能造成短路，使電子設備出現故障。那么什么原因才會產生錫珠呢？?一是錫膏問題。如果錫膏的質量差，比如金屬粉末的顆粒大小不均勻，在焊接過程中就容易出現飛濺，形成錫珠；或者錫膏中助焊劑的成分比例不合適，活性過強或含量過多，
SMT貼片生產中容易發生的封裝問題
表面貼裝技術是一種電子制造中常用的元器件安裝技術，但在生產中可能會遇到一些封裝問題。以下是一些SMT貼片工廠在生產中容易發生的封裝問題：??1.引腳共面性差表現為芯片引腳不在同一平面上。在貼裝時，引腳不能同時與焊盤良好接觸，會導致虛焊、開路等焊接缺陷。像一些QFP（四方扁平封裝）器件，如果引腳共面性出允許范圍，就很容易出現焊接問題。?2.封裝體開裂這可能是由于受到機
PCBA適用地產業領域
PCBA加工即將電子元件安裝在印刷電路板上的過程，適用于眾多領域。?消費電子領域是較常見的應用領域之一，如智能手機、平板電腦、筆記本電腦、智能手表等設備都需要PCBA來實現各種功能，像信號處理、電源管理等。?在汽車電子領域也有廣泛應用，汽車的電子控制系統包括發動機控制單元、車身電子穩定系統、車載娛樂系統等眾多部件都離不開PCBA加工。?工業控制領域也大量使用，像自動化
如何減少PCBA生產過程中產生的變形問題
PCBA生產過程中減少變形問題可以從以下幾個方面著手。?1.在設計階段：優化PCB布局很關鍵。要使元件分布均勻，避免重量過度集中在某一區域，防止因局部受力過大而導致變形。?2.制造過程中：控制溫度很重要。焊接時，要合理設置回流焊和波峰焊的溫度曲線。如果溫度過高或升溫過快，會使PCB板因熱應力而變形。例如，回流焊過程中，升溫速率一般控制在適當范圍，避免板子受到急劇的熱沖擊。&nb