PCBA加工中的制度

時間：2024-12-26

作者：四川英特麗電子科技有限公司

詞條
詞條說明
在PCBA加工過程中為什么會產生錫珠？
錫珠是在PCBA加工焊接過程中產生的小顆粒狀錫。它們通常呈球形，大小不一，有的錫珠肉眼可見，有的則比較微小。錫珠是一種焊接缺陷產物，會對電路板的性能和質量產生不良影響，比如可能造成短路，使電子設備出現故障。那么什么原因才會產生錫珠呢？?一是錫膏問題。如果錫膏的質量差，比如金屬粉末的顆粒大小不均勻，在焊接過程中就容易出現飛濺，形成錫珠；或者錫膏中助焊劑的成分比例不合適，活性過強或含量過多，
SMT貼片加工嚴格執行的技術標準是什么
隨著電子產品朝小、薄的方向發展，一些集成程度高、引腳間距越小的電子元器件越來越多的被應用到PCBA主板中，對SMT貼片加工的要求越來越高，為確保產品的焊接品質，需嚴格執行SMT貼片的技術標準。SMT的幾個常用標準介紹：一、SMT貼片質量檢驗標準1、標準的定義【允收標準】 (Accept Criterion)：允收標準為包括理想狀況、允收狀況、拒收狀況等三種狀況。【理想狀況】 (Target C
如何出PCBA中的故障？
在PCBA加工中有時候會發生元器件等故障，那么該如何快速檢測出故障呢？??首先是外觀檢查。這是較基本的步驟，查看PCBA上的元件是否有明顯的損壞跡象，如燒焦、開裂、鼓包的電容、松動或脫落的元件等。同時，檢查焊點是否有虛焊、短路（錫橋）的情況，短路可能會導致電流異常。?其次是利用測試工具。可以使用萬用表來檢測。將萬用表置于二極管測試檔，來檢查二極管、三極管是否正常。在電
清潔機在SMT工藝流程中的作用？
SMT加工工廠中貼片焊接后的清洗是指用物理、化學等手段去除SMT加工的回流焊、波峰焊和手工焊等過程中殘留在PCBA上的助焊劑助焊劑和污染物、雜質等。但關于 PCBA電路板的清洗工藝存在的爭論很多。那么如果SMT工廠在貼片焊接后不進行清洗又會有多大的危害呢？1、SMT加工的焊劑中帶有少量錫化物、酸或鹽，焊接后形成性殘留物履蓋在焊點表面。當電子產品通電時，性殘留物的離子就會朝性相反的導體遷移，