幾種常見的PCBA表面處理工藝對比

時間：2024-12-25作者：四川英特麗電子科技有限公司瀏覽：66

四川英特麗電子科技有限公司專注于SMT制造,PCBA貼片制造等

• 詞條

  詞條說明

• SMT貼片機拋料的主要原因分析

  眾所周知，貼片機是SMT貼片加工廠整條線體較重要、較的設(shè)備之一，通常一條線體均由兩臺甚至多貼片機組成（根據(jù)生產(chǎn)產(chǎn)品的元件密度決定），因此一條SMT貼片線70%以上的成本都是貼片機決定，因此貼片機的穩(wěn)定性決定了生產(chǎn)產(chǎn)能和效率，同時也影響著生產(chǎn)成本，而貼片機除了貼片速度影響產(chǎn)能和效率外，較重要的是貼片機拋料（也叫貼片甩料）影響貼片機的產(chǎn)能和效率，下面由托普科給大家簡單介紹下貼片機拋料的原因及解決

• 在SMT貼片加工中，ESD有哪些危害與特點

  具體危害：?1.ESD會損壞電子元器件。許多電子元件對靜電非常敏感，像CMOS（互補金屬氧化物半導(dǎo)體）器件，即使是少量的靜電也可能造成其內(nèi)部結(jié)構(gòu)被擊穿，致使元件性能下降甚至完全失效。比如在加工過程中，一個靜電脈沖就可能使芯片的某些功能喪失。?2.ESD還會影響產(chǎn)品質(zhì)量。它可能導(dǎo)致產(chǎn)品出現(xiàn)間歇性故障，這些故障很難被檢測出來，因為產(chǎn)品在進(jìn)行常規(guī)檢測時可能表現(xiàn)正常，但在實際使用過程中

• BGA焊接中的常見缺陷

  BGA封裝是pcb制造中焊接要求較高的封裝工藝，它的特點如下：1、引腳短,組裝高度低,寄生電感、電容較小,電性能優(yōu)異。2、集成度非常高,引腳多、引腳間距大,引腳共面性好。QFP電引腳間距的限是0.3mm,在裝配焊接電路板時,對QFP芯片的貼裝精度要求非常嚴(yán)格,電氣連接可靠性要求貼裝公差是0.08mm。間距狹窄的QFP電引腳纖細(xì)而脆弱,容易扭曲或折斷,這就要求必須保證電路板引腳之間的平行度和平

• 高速貼片機為什么會出現(xiàn)元器件識別錯誤

  高速貼片機是SMT生產(chǎn)中十分關(guān)鍵并且復(fù)雜的設(shè)備，可以進(jìn)行高速、高精度的自動安裝。但是在日常工作過程中，高速貼片機有時會出現(xiàn)飛片、畫不好元件、元件識別錯誤等一些問題。大家肯定很好奇是什么原因?qū)е赂咚儋N片機對電子元器件會出現(xiàn)識別系統(tǒng)錯誤呢？下面四川英特麗的小編就來和大家分享一下：高速貼片機器視覺檢查系統(tǒng)主要有兩個部分，分別是厚度檢測元件和光學(xué)識別系統(tǒng)部件，所以有兩個原因造成高速芯片安裝元件識別錯誤：一