PCBA修板與返修工藝

時間：2022-04-05作者：深圳市金科陽電子有限公司瀏覽：796

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• 詞條

  詞條說明

• smt貼片加工中導(dǎo)致焊錫膏不足的主要原因是什么

  1、印刷機工作時未及時添加焊膏。2、焊錫膏品質(zhì)有問題,其中混有異物.3、以前未使用過的焊膏已過期并重新使用。4、電路板有管理問題,焊盤上有覆蓋物,例如被印到焊盤上的綠油（阻焊劑）.5. 打印機中電路板的夾子固定和夾緊。6、網(wǎng)板薄厚程度不均勻.7、焊膏在網(wǎng)版或電路板上有污染物（如 pcb 包裝、擦拭紙、環(huán)境空氣中漂浮的異物）。8、焊錫膏刮刀出現(xiàn)損壞、網(wǎng)板出現(xiàn)損壞.9. 焊膏刮刀的壓力、角度、速度和脫

• PCBA貼片加工的關(guān)鍵工藝

  PCBA貼片加工的關(guān)鍵工藝PCBA貼片加工的主要工藝就是表面貼裝技術(shù)，而這其中又有三個關(guān)鍵工藝，那就是T加工的焊錫膏印刷、元器件貼裝、回流焊接。1、焊錫膏印刷焊錫膏印刷的主要目標(biāo)就是通過自動錫膏印刷機將焊膏印刷在PCBA板上，并在之后的加工過程中能夠起到電氣連接的作用。2、元器件貼裝元器件貼裝在實際的T加工中一般是直接用自動貼片機進行操作，小批量或者樣板有時也會采用手工貼片的形式來完成，這一步需要

• Smt貼片加工廠結(jié)單率低該怎么解決！

  ? ? ? ?隨著物價的上漲，電路板加工工廠的利潤也越來越小，像pcb打樣很多工廠為了競爭都是免費打樣也是比比皆時，而在smt貼片加工生產(chǎn)的過程中，因貼片加工或其他原因?qū)е律a(chǎn)中造成不良，而大貨又無法全出完，只能分批出貨，造成運輸成本高，影響回款等。小編總結(jié)出以下原因及需要各部門主管及負責(zé)人歸納總結(jié)解決辦法。（1） 采購、工程、生產(chǎn)、倉庫、品質(zhì)計劃達成率。各

• Pcba加工中可焊性測試的意義

  ? ? ? ?pcba加工的可焊性定義了在較低限度的適當(dāng)條件下焊料對金屬或金屬合金表面的潤濕。通常，電路板制造過程本身就存在一定組裝困難的因素在，這里SMT貼片的過程中較為明顯。由于與氧化和阻焊層應(yīng)用不當(dāng)導(dǎo)致的相關(guān)問題。為了減少這種故障，檢查元件和焊盤的可焊性，以確保表面的堅固性是有必要的。它還有助于開發(fā)可靠的焊點。? ? ?