【激光打孔】激光打孔設備有哪些？

時間：2021-06-02

作者：北京華諾恒宇光能科技有限公司

詞條
詞條說明
【激光打孔】光纖激光技術迎來突破
光纖激光技術迎來突破2000年以后，激光器的銷售高歌猛進，并長時間在市場份額上追趕沖床。2005年，光纖技術成為了激光切割的一個時髦詞，盡管光纖激光設備在美國部分市場占據一定的銷售份額，但早期的銷售多集中在歐洲的制造市場。事實上，主要的激光原始設備制造商（OEM）尚未在他們的生產線中引入光纖激光技術。2005年至2010年期間，光纖激光技術和設備在美國的銷量非常小，銷售的產品的最大功率約為2k
利用激光鉆孔具有顯著的優點
伴隨著科學技術的愈來愈比較發達，經濟**化愈來愈廣泛，激光鉆孔是早做到產品化的激光加工技術性,也是激光加工的關鍵主要用途之一。伴隨著近現代工業生產和科技進步的快速發展趨勢,應用強度大、溶點高的原材料越來越多,而傳統化的加工方式已無法符合一些加工工藝的規定。例如，在高溶點金屬材料鉑板上加工μm數量級直徑;在硬質的鈷合金上加工幾十微米的小圓孔;在紅、藍色寶石上加工幾百微米的深孔及其金鋼石拉絲模、合成纖
【細孔加工】點膠嘴加工為您介紹電路板點膠加工操作流程是什么？
點膠嘴加工具有一個點膠頭和與該點膠頭通過卡扣轉動連接的點膠桿，連接管插接于點膠桿，點膠頭罩于點膠導管外側。點膠嘴加工介紹電路板點膠加工操作流程：1、清潔線路板：用和硬毛刷擦洗清潔PCB線路板，尤其是焊接點的松香殘留、焊錫渣等殘留物。2、干燥線路板：用烘干機或者熱風筒烘干線路板，烘干完后再仔細檢查一遍，是否有明顯虛焊、短路焊點，以及焊錫渣殘留等。3、防水膠：將防水膠用毛刷刷一遍線路板，或者線
【微孔加工】不同的激光打孔微孔加工方法特點
不同的激光打孔微孔加工方法特點：1、激光直接打孔：?利用聚焦透鏡直接打孔，孔大小，圓度取決激光光斑大小及圓度，孔的大小不易控制。只能適合較小的孔。孔徑0.005-0.3mm左右。打孔速度快。2、激光切割打孔：?采用XY運動平臺來實現，孔內壁光潔度較差，精度較差，打孔速度慢，可打大孔，多孔。3、工件旋轉打孔：孔內壁光潔度較好，圓度高，打孔速度快，但只能打單一孔。可打孔徑0.00