【光學石英玻璃】石英玻璃失透性

時間：2021-05-31

作者：北京華諾恒宇光能科技有限公司

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詞條說明
【光學石英玻璃】石英玻璃使用須知
1.石英玻璃制品是貴重的材料，使用時必須輕拿輕放，十分小心；2.各種石英玻璃都有一個較高使用溫度，使用時不應**過此溫度，否則會析晶或軟化變形；3.需高溫使用的石英玻璃，使用前必須擦拭干凈。可以用10%的氫氟酸或洗液浸泡，然后用高純水清洗或酒精處理。操作時應戴細線手套，不允許用手直接觸及石英玻璃；4.高溫下允許連續使用石英玻璃制品，這對延長石英玻璃的壽命和提高耐溫性能是有好處的。反之，高溫下間歇使用
硅片切割公司
?華諾激光專注于微米級的激光硅片切割、鉆孔、蝕刻、刻線、劃片、材料去除、構造、雕刻和特殊材料的打標，主要應用于LED芯片制造，觸摸屏，LCD，消費類電子，半導體，MEMS，照明，醫療等行業，以及科研、航天航空、軍事等領域，涉及包括各種金屬及合金、半導體、陶瓷、各種透明材質、薄膜和聚合物等各種材料，公司已經做過1000多個基于以上材料的各種激光微加工試驗和方案。機器優點：1、配置高功率激光
硅片切割一般有什么難點？
硅片切割難點：1、雜質線痕：由多晶硅錠內雜質引起，在切片過程中無法完全去除，導致硅片上產生相關線痕。2、劃傷線痕：由砂漿中的SIC大顆粒或砂漿結塊引起。切割過程中，SIC顆粒“卡”在鋼線與硅片之間，無法溢出，造成線痕。表現形式：包括整條線痕和半截線痕，內凹，線痕發亮，較其它線痕較加窄細。 3、密布線痕（密集型線痕）：由于砂漿的磨削能力不夠或者切片機砂漿回路系統問題，造成硅片上出現密集線痕區域。
【硅片切割】硅片切割機原理
硅片切割機又名硅片激光切割機、激光劃片機。硅片切割機工作原理是利用高能激光束照射在工件表面，使被照射區域局部熔化、氣化、從而實現硅材料的切割。硅片切割機主要用于金屬材料及硅、鍺、砷化鎵和其他半導體襯底材料的劃片和切割，可加工太陽能電池板、硅片、陶瓷片、鋁箔片等，工件精細美觀，切邊光滑，可較大地提高加工效率和優化加工效果。硅片切割機又名硅片激光切割機，激光劃片機。是激光劃片機在電子行業硅基片的切割