【半導體晶圓硅片切割】半導體晶圓切割液配方技術

時間：2021-05-06作者：北京華諾恒宇光能科技有限公司瀏覽：297

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• 半導體晶圓切割液配方技術

  半導體晶圓切割液配方技術晶圓是硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓，是制造IC的基本原料。硅晶圓是指硅元素加以純化(99.999％)，接著是將這些純硅制成長硅晶棒，成為制造積體電路的石英半導體的材料，經過照相制版、研磨、拋光、切片等程序，將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒，然后切割成一片一片薄薄的晶圓。在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能的集成電路產品。半

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