北京日祥參加九屆中國風電復合材料高峰論壇暨展覽會

時間：2023-04-17作者：北京新興日祥科技發展有限公司北京分公司瀏覽：459

北京新興日祥科技發展有限公司北京分公司專注于工業內窺鏡IPLEXNX,渦流探傷儀NORTEC600,相控陣探傷儀,探傷儀,超聲波測厚儀38DLPLUS,超聲波探傷儀OmniScanX3等, 歡迎致電 13121673808

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  詞條說明

• 超聲波探傷儀OmniScan X3

  超聲波探傷儀OmniScan X3除了繼承以往系列儀器、便利、防水、防塵等優點外，在圖像質量方面取得了長足的進步。針對形狀復雜工件的檢測難點，OmniScan X3通過使用64晶片孔徑支持的全聚焦方式（TFM），讓用戶可以獲得工件各部分清晰的圖像，并可以將這些進行圖像融合，生成正確反映工件的幾何形狀，使得用戶可以對使用常規相控陣技術獲得的缺陷特性進行驗證，有效改進了以前對于缺陷圖像“解讀難”

• 北京日祥參加成都二十七屆飛機航線維修暨航材互援年會

  2023年3月1日-3月2日，“27屆民航飛機航線維修暨航材互援年會”在四川·成都召開。論壇集中討論MRO新技術運用以及航材互援機制的執行方案，并借助中國商飛C919機型商業化運營以及中國民航維修市場增長的優勢，探討新技術、新商機，穩步推進和完善國內外民航維修產業鏈發展。本次，北京日祥主要攜IPLEX NX、IPLEX GX/GT、IPLEX G Lite等工業內窺鏡產品系列，以及OmniS

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• 激光焊焊縫渦流探傷儀助力

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