芯片開封機的產品特點

時間：2021-11-14作者：似空科學儀器（上海）有限公司瀏覽：302

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• 芯片開封機的產品特點

  芯片開封機的產品特點半導體業的銅制程芯片越來越成為發展主流，這給失效分析中器件開封帶來越來越高的挑戰。傳統的酸開封已經沒有辦法完成銅制程器件的開封，良率一般**30%。此時儀準科技推出的激光開封機，給分析產業帶來了新的技術。產品特點：1、對銅制程器件有很好的開封效果，良率**90%。2、對環境及人體污染傷害交小，符合環保理念。3、開封效率是普通酸開封機臺的3~5倍。4、電腦控制開封形狀、位置、大小

• TVM視頻測量系統——回顧來自客戶的5個重要提問

  ??????在我們較新的“*解答”中，集團計量產品經理Guven Turemen先生根據客戶提出的常見問題，就TVM視頻測量系統的細節問題進行了解答。???問：需要測量許多具有多個細小特征的精密沖壓零件，每個零件都需符合規定的公差范圍。我們目前的測量過程非常耗時，TVM如何使工作較高效？?&nbs

• 芯片開封機用途

  去封范圍：* 普通封裝* COB、BGA * 陶瓷、金屬等其它特殊封裝酸法塑料封裝器件自動開封機 DECAP* 對各種不同的塑料封裝進行開封* **混酸技術使開封效果較好較穩定使用酸的種類：硫酸，發煙硝酸，混酸。NSC / PS102W (NEW MODEL) Auto-Mixed-Acid Type01 使用酸的種類 3 種: 硫酸,?發煙硝酸, 混酸02 工作溫度范圍 可以到達 25

• tpu薄膜翹曲形變或許發作的原因分析

  tpu薄膜翹曲、形變或許發作的緣故主要有：制品脫模時沒有制冷、制品樣式及薄厚不一樣、填料過多、澆口入料不勻、**出體系不平衡、磨具溫度不勻、質料緩存過多。針對所述問題我們主要的解決辦法有：假如制品脫模時沒有制冷，就延長制冷時刻。制品樣式及薄厚不一樣，一般我們變動成型設計或加上提升肋條。對填料過多，降低注射壓力、速率、時刻和原材料使用量。當澆口入料不勻時，變更澆口或加上澆口總數。**出體系不平衡，一般只