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力世科可焊性測試儀5200TN應(yīng)用于各種電子元器件
力世科可焊性測試儀5200TN應(yīng)用于各種電子元器件 力世科可焊性測試儀5200TN特點: ·力世科5200TN可焊性測試儀(沾錫天平)適用于Wetting Balance與Dip and Look的測試與評價 ·5200TN可針對助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB的可焊性進行測試與評價 ·近年來被廣泛應(yīng)用于無鉛焊料的開發(fā)研究及生產(chǎn)工藝技術(shù)與品質(zhì)管理的提高 ·5200TN的特性就是儀器
OKAMOTO晶圓研磨機GNX200B同時實現(xiàn)BG貼膜
OKAMOTO晶圓研磨機GNX200B同時實現(xiàn)BG貼膜 OKAMOTO晶圓研磨機GNX200B特點: ·GNX200B擁有BG貼膜研磨專利技術(shù)。 ·一臺設(shè)備同時實現(xiàn)BG貼膜平坦化及晶圓的減薄化 ·無需修砂可持續(xù)進行高效平坦化加工。 ·耗材損耗小,成本低廉。 ·研磨廢料精細減輕廢水處理負擔。 ·提供晶圓研磨與晶圓貼膜自動化解決方案。 GNX200B晶圓研磨機規(guī)格: 規(guī)格 GNX200B 最大加工直徑
真空3軸圓柱坐標型_晶圓搬送機械 真空3軸圓柱坐標型_晶圓搬送機械特點: 真空3軸圓柱坐標型機械手臂SVCR3000系列 雙手指結(jié)構(gòu)可以在真空腔室內(nèi)搬運4kg以下的托盤 相比LVHR系列機械手臂具有較好的性價比優(yōu)勢 手臂關(guān)節(jié)處使用磁流體密封裝置 真空密封:磁流體密封裝置和波紋管 提高潔凈度的方法:手臂內(nèi)部排氣口安裝5μm級過濾器 配備動作監(jiān)視器 控制通訊方式:RS232C及并口I/O方式 全軸采用
okamoto晶圓研磨GNX200B_晶圓減薄機 okamoto 晶圓減薄機GNX200B晶圓研磨特點: ·GNX200B擁有BG研磨專利技術(shù)。 ·日本機械學會授予岡本標準傳送方式及向下研磨方法技術(shù)獎 ·主軸機械精度可調(diào) ·岡本自產(chǎn)鑄金一體化結(jié)構(gòu),不易老化,精度持久 ·潤滑系統(tǒng)有完善防護,避免異物進入造成磨損 ·適用晶圓尺寸:6”、8” 、12” MAX晶圓厚度: 1000μm。 ·可切換全自動、
公司名: 上海衡鵬實業(yè)有限公司
聯(lián)系人: 陳靜靜
電 話: 021-52231552
手 機: 18221665509
微 信: 18221665509
地 址: 上海閔行金都路1165弄123號南方都市園6號樓3-4層
郵 編:
網(wǎng) 址: susangao.cn.b2b168.com
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