okamoto全自動研磨機GNX300B

時間：2021-09-01

作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司

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【現貨】超細烙鐵頭RX-80HRT-SB
【現貨】**細烙鐵頭RX-80HRT-SB **細烙鐵頭RX-80HRT-SB特點： · 適用于RX-802AS電焊臺 · 交換焊咀了解更多烙鐵頭RX-80HRT系列：http:///tips/rx-80hrt.htm 【現貨】**細烙鐵頭RX-80HRT-SB相關產品：衡鵬供應 GOOT**細電焊臺焊頭/精密烙鐵頭/精密電焊臺焊頭/精密元件烙鐵頭 RX-80HRT-B/R
STK-7010晶圓切割貼膜機可手動放置與取出晶圓
STK-7010晶圓切割貼膜機可手動放置與取出晶圓手動晶圓切割貼膜機STK-7010規格：晶圓直徑：4”,5”,6”&8”；晶圓厚度：150～750微米；晶圓種類：硅其它材料；單邊,雙邊，V型缺口；膜種類：藍膜或者UV膜；寬度：210～300毫米；長度：100米；厚度：0.05～0.2毫米；晶圓承載環：6”DISCO 或者 K&S 標準； 8”DISCO 或者 K&S 標準；
PCU-285錫膏粘度計比以往PCU系列粘度計溫控和粘度性更加穩定
PCU-285錫膏粘度計比以往PCU系列粘度計溫控和粘度性較加穩定 Malcom PCU-285錫膏粘度計概述： ·基于JIS Z3284標準可以高精度的測試錫膏的粘度，Ti值，R等數值。 ·新的恒溫槽設計改善了測試完樣品后清洗傳感器的工序，另外恒溫槽功率加大，使得溫控較加穩定。 ·可以通過網絡實現管理測定數據。 ·可以自動測定·保存數據。 ·以往的打印機輸出數據可以通過選配件來對應。 Malco
晶圓減薄后撕膜機STK-5020（半自動）
晶圓減薄后撕膜機STK-5020（半自動）晶圓減薄后撕膜機是半自動桌上型/適用于 8”&12”晶圓/操作簡便。晶圓減薄后撕膜機STK-5020規格參數：晶圓尺寸：8”&12”晶圓；厚度：150 ~750 微米；晶圓種類：硅、砷化鎵；平邊或 V 型缺口晶圓；撕膠膜種類：撕膜膠帶；寬度：38~100 毫米；長度：100 米；撕膜角度：<45 度，并且在 5°~45°可調節；撕膜溫度