SINTAIKE STK-6150半自動(dòng)晶圓減薄貼膜機(jī)

時(shí)間：2021-08-11作者：上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司瀏覽：128

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  SINTAIKE_STK-6120半自動(dòng)晶圓減薄前貼膜機(jī) SINTAIKE STK-6120半自動(dòng)晶圓減薄前貼膜機(jī)規(guī)格： 晶圓尺寸：8”& 12”晶圓； 常規(guī)產(chǎn)品厚度：200~750微米； Bump產(chǎn)品厚度：晶圓 200～400微米； 凸塊 50～200微米； 晶圓翹曲：≤5mm； 晶圓種類：硅或其它； 單平邊，V型缺口； 膠膜種類：藍(lán)膜或者UV膜； 寬度：240~340毫米； 長(zhǎng)度：100米；

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  半自動(dòng)基板切割貼膜機(jī)AMS-12方形承載環(huán) AMS-12半自動(dòng)基板切割貼膜機(jī)特點(diǎn)： ·8”/12”承載環(huán)適用，也可支持定制；化設(shè)計(jì)的方形承載環(huán)； ·先進(jìn)的防靜電滾輪貼膜技術(shù)； ·自動(dòng)膠膜進(jìn)給和貼膜； ·手動(dòng)基板上下料； ·手動(dòng)膠膜切割； ·藍(lán)膜、UV膠膜均支持； ·基于PLC 的程序控制，帶有觸摸屏； ·配置緊急停機(jī)按鈕； ·三色燈塔和蜂鳴器，用于操作狀態(tài)監(jiān)控； AMS-12半自動(dòng)基板切割貼膜機(jī)規(guī)

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  馬康SWB-2上錫檢測(cè)設(shè)備可用濕潤(rùn)平衡測(cè)試法進(jìn)行來料檢驗(yàn) SWB-2上錫檢測(cè)設(shè)備特點(diǎn)： ·從噴灑助焊劑(附帶助焊劑溫調(diào)功能)到測(cè)試結(jié)束為止，采用自動(dòng)化測(cè)試，可減少人為測(cè)試的不穩(wěn)定性 ·可按照J(rèn)ISZ3198(無鉛焊劑試驗(yàn)法)濕潤(rùn)平衡測(cè)試法進(jìn)行測(cè)試 ·可隨意更換焊錫，助焊劑交換 ·上錫檢測(cè)設(shè)備采用電平衡傳感器，可以做到檢測(cè)出非常微弱的力。 ·通過和電腦相連，可用附帶軟件進(jìn)行測(cè)試分析(選項(xiàng)) ·通過安

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  貼膜機(jī)_半自動(dòng)晶圓減薄前STK-6120 半自動(dòng)晶圓減薄前貼膜機(jī)STK-6120規(guī)格： 晶圓尺寸：8”& 12”晶圓； 常規(guī)產(chǎn)品厚度：200~750微米； Bump產(chǎn)品厚度：晶圓 200～400微米； 凸塊 50～200微米； 晶圓翹曲：≤5mm； 晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它； 單平邊，V型缺口； 膠膜種類：藍(lán)膜或者UV膜； 寬度：240~340毫米； 長(zhǎng)度：100米； 厚度：0.05~0.2毫