日本OKAMOTO_GNX200BP全自動晶圓減薄

時間：2021-08-11

作者：上海衡鵬實業(yè)有限公司

詞條
詞條說明
等離子體去膠機易于維護,產能高
等離子體去膠機易于維護,產能高等離子體去膠機概要：該設備是適用于硅基半導體及化合物半導體前后道的等離子體去膠設備，可用于光刻膠灰化/殘膠去除和表面處理，該系列有兩種配置分別兼容4“/6”/8“或8“/12“晶圓。設計緊湊占地面積小，設備穩(wěn)定可靠、易于維護、產能高。等離子體去膠機特點：兼容晶圓尺寸為：4 ” /6 ” /8”或8 ” /12 ” 支持2 個開放式晶圓匣或SMIF 高精度3 軸
STK-1150_UV照射機適用于6”~12”晶圓
STK-1150_UV照射機適用于6”~12”晶圓 STK-1150_UV照射機簡介： SINTAIKE STK-1150_UV照射機專門用于硅晶圓、玻璃、陶瓷等產品切割后的解膠工序，采用手動上下料方式，配備觸摸顯示屏，操作方便快捷。機臺的LED UV工作模組可發(fā)出波長為365 nm的紫外光對產品進行照射解膠。UV照射能量出廠MAX設置為450mW/cm2。同時設備配置有UV安全保護裝置。 SI
晶圓貼膜機/半自動晶圓減薄STK-6150
晶圓貼膜機/半自動晶圓減薄STK-6150 半自動晶圓減薄貼膜機STK-6150特點： 8”-12”晶圓適用；滾輪貼膜；自動膠膜進給及貼膜；手動晶圓上下料；自動切割膠膜，省力；藍膜、UV 膠膜可選； PLC+觸摸屏；配置光簾保護功能，和緊急停機按鈕；三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態(tài)監(jiān)控； = 晶圓貼膜機性能：晶圓收益：≥99.9%；貼膜品質：沒有氣泡（不包括灰塵顆粒氣泡）； Cycl
貼膜機-晶圓減薄前半導體STK-6020
貼膜機-晶圓減薄前半導體STK-6020 貼膜機-晶圓減薄前半導體STK-6020規(guī)格：晶圓尺寸：8”& 12”晶圓；常規(guī)產品厚度：200~750 微米； Bump 產品厚度：晶圓 200～400 微米；凸塊 50～200 微米；晶圓翹曲：≤5mm；膠膜種類：藍膜或者 UV 膜；寬度：240~340 毫米；長度：100 米；厚度：0.05~0.2 毫米；貼膜原理：防靜電滾輪貼膜；