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晶圓撕膜機STK-5050_晶圓臺盤帶吸真空功能 半自動晶圓撕膜機STK-5050規格參數: 晶圓尺寸:8”&12”晶圓; 厚度:150 ~750 微米; 撕膠膜種類:撕膜膠帶; 寬度:100~150 毫米; 長度:100 米; 撕膜角度:<45 度,并且在 5°~45°可調節; 撕膜溫度:室溫到 100 ℃范圍可調,控溫精度+/-3℃; 晶圓臺盤:通用防靜電特氟隆涂層接觸式金屬臺盤; 帶可控加熱
基板切割貼膜機STK-7121手動基板上下料 基板切割貼膜機STK-7121規格參數: 基板尺寸 200(L) x 50(W) ~ 250(L) x 70( W)mm 基板厚度 0.1~1mm,翹曲 (Warpage) < 8 mm 基板種類 QFN,DFN,LGA等 膜種類 藍膜或者UV膜 寬度:230~400毫米 長度:100米 厚度:0.05~0.2毫米 Frame承載環 客戶可定制方形承載
SMT爐溫測試儀DS-03/DS-10通過預熱和過錫觀察溫度曲線
SMT爐溫測試儀DS-03/DS-10通過預熱和過錫觀察溫度曲線 SMT爐溫測試儀DS-03規格: 冷接點補償 根據白金測溫電阻自動補償 使用溫度 周圍120度,5分鐘以下OK 使用時間 連續10小時以上 預熱基板壽命 焊接溫度250度, 過錫時間5秒的情況下,5000次以上 外形尺寸 寬度94mm× 長度230mm× 高度51mm 重量 840g(不含電池) SMT爐溫測試儀DS-10規格: 冷
浸潤平衡法沾錫天平GEN 3適用國際測試標準 GEN 3沾錫天平/pcb可焊性測試概要 GEN 3可快速準確的測試SMD零件、通孔插裝零件、基板上的SMD墊、通孔以及助焊劑料,并能測試各類焊接金屬的可焊性能。除了在裸板上給印刷電路板墊襯和給通孔鍍金外,對于表面安裝和通孔也是高精度的沾錫天平,對于焊劑和其他焊接材料的實驗室測試也是完美的典范。 pcb可焊性測試/沾錫天平GEN 3特點 ·浸潤平衡法/
公司名: 上海衡鵬實業有限公司
聯系人: 陳靜靜
電 話: 021-52231552
手 機: 18221665509
微 信: 18221665509
地 址: 上海閔行金都路1165弄123號南方都市園6號樓3-4層
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煤礦用MZS-30自動蘇生器參數 20MPa的氣瓶壓力吸氧裝置
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