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詞條說明
貼膜機(jī)_半自動晶圓減薄前STK-6120 半自動晶圓減薄前貼膜機(jī)STK-6120規(guī)格: 晶圓尺寸:8”& 12”晶圓; 常規(guī)產(chǎn)品厚度:200~750微米; Bump產(chǎn)品厚度:晶圓 200~400微米; 凸塊 50~200微米; 晶圓翹曲:≤5mm; 晶圓種類:硅, 砷化鎵或其它; 單平邊,V型缺口; 膠膜種類:藍(lán)膜或者UV膜; 寬度:240~340毫米; 長度:100米; 厚度:0.05~0.2毫
晶圓研磨機(jī)GNX200B提供晶圓研磨與晶圓貼膜自動化解決方案
晶圓研磨機(jī)GNX200B提供晶圓研磨與晶圓貼膜自動化解決方案 OKAMOTO GNX200B晶圓研磨機(jī)特點: ·GNX200B擁有BG貼膜研磨專利技術(shù)。 ·一臺設(shè)備同時實現(xiàn)BG貼膜平坦化及晶圓的減薄化 ·無需修砂可持續(xù)進(jìn)行高效平坦化加工。 ·耗材損耗小,成本低廉。 ·研磨廢料精細(xì)減輕廢水處理負(fù)擔(dān)。 ·提供晶圓研磨與晶圓貼膜自動化解決方案。 OKAMOTO晶圓研磨機(jī)GNX200B規(guī)格: 規(guī)格 GNX
階梯升溫法可焊性測試儀SAT-5100(已停產(chǎn),代替品5200TN)
階梯升溫法可焊性測試儀SAT-5100(已停產(chǎn),代替品5200TN) 階梯升溫法可焊性測試儀SAT-5100基本功能: 該測試儀SAT-5100,采用高精度天平,對各種焊料(有鉛焊錫、無鉛焊錫、焊膏等)的潤濕性及各種電子器件對焊料的附著性進(jìn)行精確的測定和評價。 RHESCA階梯升溫法可焊性測試儀SAT-5100具體功能: ·評價的標(biāo)準(zhǔn) JEITA ET-7404 / ET-7401/ JISZ31
MD-9900_MALCOM數(shù)字比重計(自動) MALCOM數(shù)字比重計MD-9900特點 ·連續(xù)測定液體的比重 ·可以自行調(diào)整上下限 ·可以自動調(diào)整溫度 ·內(nèi)藏記錄計用模擬輸出 ·內(nèi)藏選擇個人電腦用數(shù)字輸出(選項) ·附帶面板類型(DIN96×96) MALCOM數(shù)字比重計MD-9900規(guī)格: 項目 規(guī)格 測定范圍 0.700~1.750 ※0.800~0.900、1.000~1.100等任意設(shè)定
公司名: 上海衡鵬實業(yè)有限公司
聯(lián)系人: 陳靜靜
電 話: 021-52231552
手 機(jī): 18221665509
微 信: 18221665509
地 址: 上海閔行金都路1165弄123號南方都市園6號樓3-4層
郵 編:
網(wǎng) 址: susangao.cn.b2b168.com
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電 話: 021-52231552
地 址: 上海閔行金都路1165弄123號南方都市園6號樓3-4層
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