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浸潤平衡法沾錫天平GEN 3適用國際測試標準 GEN 3沾錫天平/pcb可焊性測試概要 GEN 3可快速準確的測試SMD零件、通孔插裝零件、基板上的SMD墊、通孔以及助焊劑料,并能測試各類焊接金屬的可焊性能。除了在裸板上給印刷電路板墊襯和給通孔鍍金外,對于表面安裝和通孔也是高精度的沾錫天平,對于焊劑和其他焊接材料的實驗室測試也是完美的典范。 pcb可焊性測試/沾錫天平GEN 3特點 ·浸潤平衡法/
okamoto研磨機GNX300B_全自動減薄機 okamoto研磨機/全自動減薄機GNX300B規格: 規格 GNX300B MAX加工直徑 Ф300mm 主軸轉速范圍 0~3000rpm 主軸驅動電機功率 5.5/4 Kw/P 主軸進給速度范圍 1~999μm/min 主軸數 2 工作盤轉速范圍 1~300rpm 研磨輪尺寸 Ф300mm 設備整重 5700kg 了解更多研磨機:http://
3軸機械臂_全軸采用AC伺服電機滿足高速搬送 采用AC伺服電機的3軸機械臂特點: 超潔凈無塵間用300mm晶圓對應MCR3000C系列 適用于半導體生產設備內部,檢測設備等的晶圓搬運 全軸采用AC伺服電機滿足高速搬送的需求 比MHR系列具有更好的性價比優勢 機械手臂標準臂長:160mm, 200mm 適應設備需求可以選擇底座固定方式,或者法蘭固定方式 配備動作監視器 控制通訊方式:RS232C及并
晶圓研磨機GNX200B提供晶圓研磨與晶圓貼膜自動化解決方案
晶圓研磨機GNX200B提供晶圓研磨與晶圓貼膜自動化解決方案 OKAMOTO GNX200B晶圓研磨機特點: ·GNX200B擁有BG貼膜研磨專利技術。 ·一臺設備同時實現BG貼膜平坦化及晶圓的減薄化 ·無需修砂可持續進行高效平坦化加工。 ·耗材損耗小,成本低廉。 ·研磨廢料精細減輕廢水處理負擔。 ·提供晶圓研磨與晶圓貼膜自動化解決方案。 OKAMOTO晶圓研磨機GNX200B規格: 規格 GNX
公司名: 上海衡鵬實業有限公司
聯系人: 陳靜靜
電 話: 021-52231552
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地 址: 上海閔行金都路1165弄123號南方都市園6號樓3-4層
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