晶圓研磨機GNX200B提供晶圓研磨與晶圓貼膜自動化解決方案

時間：2021-06-09

作者：上海衡鵬實業有限公司

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晶圓減薄后撕膜機STK-5120 晶圓減薄后撕膜機STK-5120規格：晶圓尺寸：8”12”晶圓；厚度：150 ～750微米；晶圓種類：硅、砷化鎵；平邊或V型缺口晶圓；撕膠膜種類：撕膜膠帶；寬度：38～100毫米；長度：100米；撕膜角度：<45度，并且在 5°～45°可調節；撕膜溫度：室溫到100 ℃范圍可調，控溫精度+/-3℃；晶圓臺盤：通用防靜電特氟龍涂層接觸式金屬臺盤；
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粘度測試儀PM-2C錫膏粘度計（便捷式）粘度測試儀PM-2C便捷式錫膏粘度計特點： ·輕便簡單 ·可以很好再現流體性，而且可以連續測量(滑動速度，滑動時間一定） ·數字表示Pa·S ·測定范圍廣泛 ·客戶可自行調整 ·可以測定溫度便捷式錫膏粘度計/粘度測試儀PM-2C規格：項目規格品名 PM-2C 測定范圍 20～1999mPa·s 標準回轉數N 40RPM±5％ ※1 滑動速度D (標
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晶圓研磨機GDM300內置修邊系統可作為薄型晶圓加工晶圓研磨機GDM300晶圓減薄特長： ·The process from back grinding to wafer mounting continuously by fully automatic system, Which enable to grind till 25um thickness. 采用全自動系統，從后磨到貼裝的連續過程，可