半導體_無塵無氧烤箱HCM-100 衡鵬

時間：2021-03-30

作者：上海衡鵬實業有限公司

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詞條說明
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（撕膜機）ADW-08 PLUS全自動晶圓撕膜，手動貼膜 ADW-08 PLUS半自動晶圓減薄后撕膜機特點： ·*有設計的機械手撕膜技術，無耗材撕膜； ·全自動撕膜和收集廢膜； ·手動放置和取出晶圓，或帶承載環貼膜的晶圓； ·8”陶瓷晶圓臺盤可以匹配8”晶圓/承載環； ·12”陶瓷晶圓臺盤可以匹配12”晶圓/承載環； ·基于PLC控制,帶5.7”觸摸屏； ·去離子風扇和ESD保護； ·UV膜&非U
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粘度測試儀PM-2C錫膏粘度計（便捷式）粘度測試儀PM-2C便捷式錫膏粘度計特點： ·輕便簡單 ·可以很好再現流體性，而且可以連續測量(滑動速度，滑動時間一定） ·數字表示Pa·S ·測定范圍廣泛 ·客戶可自行調整 ·可以測定溫度便捷式錫膏粘度計/粘度測試儀PM-2C規格：項目規格品名 PM-2C 測定范圍 20～1999mPa·s 標準回轉數N 40RPM±5％ ※1 滑動速度D (標
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全自動晶圓研磨機GDM300可進行晶圓減薄
全自動晶圓研磨機GDM300可進行晶圓減薄 ——又稱晶圓拋光/晶圓背拋/Wafer Grinding 全自動晶圓研磨機GDM300晶圓減薄特長： ·采用全自動系統，從后磨到貼裝的連續過程，可研磨至25um厚度。 ·2個磨頭階段，產量幾乎是1個磨頭系統的兩倍。 ·內置修邊系統可作為薄型晶圓加工的選擇。 ·雙指標體系，拋光階段和研磨階段完全分離，滿足TSV和MEMS工藝所需的清潔。 ·**亮度小于Ra1