PCB_電子元器件沾錫測試SWB-2_MALCOM馬康

時間：2021-03-17作者：上海衡鵬實業有限公司瀏覽：124

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  詞條說明

• SINTAIKE_STK-6120半自動晶圓減薄前貼膜機

  SINTAIKE_STK-6120半自動晶圓減薄前貼膜機 SINTAIKE STK-6120半自動晶圓減薄前貼膜機規格： 晶圓尺寸：8”& 12”晶圓； 常規產品厚度：200~750微米； Bump產品厚度：晶圓 200～400微米； 凸塊 50～200微米； 晶圓翹曲：≤5mm； 晶圓種類：硅或其它； 單平邊，V型缺口； 膠膜種類：藍膜或者UV膜； 寬度：240~340毫米； 長度：100米；

• 溫控攪拌機SPS-2000使用溫度自動化模式

  溫控攪拌機SPS-2000使用溫度自動化模式 ——可以根據錫膏重量自動進行調整 Malcom SPS-2000溫控攪拌機特點： ·公轉約1000rpm高速回轉，短時間攪拌 ·使用溫度自動化模式，只需按鈕就能調整到最合適的溫度 ·使用了自動模式，可以根據錫膏重量自動進行調整 ·對于焊錫材料的不同，電腦自動調整出最適合的攪拌曲線 Malcom溫控攪拌機SPS-2000規格： 品名 溫控攪拌機SPS-2

• PCB_電子元器件沾錫測試SWB-2_MALCOM馬康

  PCB_電子元器件沾錫測試SWB-2_MALCOM馬康 PCB_電子元器件沾錫測試SWB-2特點： ·從噴灑助焊劑(附帶助焊劑溫調功能)到測試結束為止，采用自動化測試，可減少人為測試的不穩定性 ·可按照JISZ3198(無鉛焊劑試驗法)濕潤平衡測試法進行測試 ·可隨意更換焊錫，助焊劑交換 ·PCB電子元器件沾錫測試儀采用電平衡傳感器，可以做到檢測出非常微弱的力。 ·通過和電腦相連，可用附帶軟件進行

• 小徑晶圓用_3軸圓柱坐標型晶圓搬運機械手臂

  小徑晶圓用_3軸圓柱坐標型晶圓搬運機械手臂 小徑晶圓用3軸圓柱坐標型潔凈機械手臂特點： 超潔凈無塵間用2軸圓柱坐標型晶圓搬運機械手臂SSCR3090S系列 適用于半導體生產設備內部，檢測設備等小尺寸晶圓的搬運，通過優化機械手臂的空間尺寸， 有利于實現設備的小型化 機械手臂標準臂長：90mm 同SSCR2090S-PM兼容，連桿式手臂，可以定制沒有Z軸模塊的機械手臂 全軸使用2相步進電機 晶圓固定方