全自動晶圓研磨機(jī)GDM300可進(jìn)行晶圓減薄

時間：2021-03-17作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司瀏覽：50

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  50μm晶圓解鍵合機(jī)wafer debonder 50μm晶圓解鍵合機(jī)wafer debonder特點： 4”-8”/8”-12”晶圓適用，可應(yīng)對薄晶圓的解鍵合。 解鍵合機(jī)智能測繪料籃內(nèi)晶圓，兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。 解鍵合機(jī)可對已鍵合晶圓進(jìn)行自動校正。 可定制真空熱壓/UV/激光等方式實現(xiàn)解鍵合（Wafer Debonding)。 晶圓解鍵合機(jī)配有高精度機(jī)械手，可自動撕除晶圓臨時鍵合所用到的

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  全自動切割機(jī)_ADT 7220系列可切割晶圓相關(guān)產(chǎn)品 ADT全自動晶圓切割機(jī)7200系列特點： ·晶圓切割機(jī)-7200系列機(jī)臺搭載CDMV系統(tǒng)，提供較快速以及較精準(zhǔn)的切割制程，有效提高產(chǎn)能 ·經(jīng)濟(jì)實惠-切割機(jī)體積小、自動化、產(chǎn)出量大 ·使用者友善-配有17寸觸控大屏幕，且操作界面簡單*上手 ·縮短產(chǎn)線配置-內(nèi)置自動清洗系統(tǒng)，不須另外購買清洗機(jī)臺 內(nèi)置磨刀卡夾，可自動磨利切割刀，不須另外配置磨刀站

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  手動照射機(jī)STK-1050半自動UV設(shè)備 手動照射機(jī)STK-1050專門用于硅晶圓、玻璃、陶瓷等產(chǎn)品切割后的解膠工序，采用手動上下料方式，配備觸摸顯示屏，操作方便快捷。機(jī)臺的LED UV工作模組可發(fā)出波長為365nm的紫外光對產(chǎn)品進(jìn)行照射解膠。UV照射能量出廠設(shè)置為450mW/cm2。同時設(shè)備配置有UV安全保護(hù)裝置。 手動照射機(jī)/半自動UV設(shè)備STK-1050規(guī)格： 物料規(guī)格：可支持 6”~12”

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  【SINTAIKE貼膜機(jī)】晶圓切割機(jī)STK-7020 SINTAIKE晶圓切割機(jī)/貼膜機(jī)STK-7020規(guī)格參數(shù)： 晶圓直徑：8”&12”晶圓； 厚度：150 ~750 微米； 晶圓種類：硅、砷化鎵或其它材料； 單邊,雙邊，V 型缺口 膜種類：藍(lán)膜或者 UV 膜； 寬度：300~400 毫米； 長度：100 米； 厚度：0.05~0.2 毫米； 晶圓承載環(huán)：8”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn)； 1