馬康SMT爐溫測試儀RCX-GL 衡鵬代理

時間：2021-03-09作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司瀏覽：50

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• 半導體_可光刻膠灰化/殘膠去除

  半導體_可光刻膠灰化/殘膠去除 半導體_等離子體去膠機概要： 該設備是適用于硅基半導體及化合物半導體前后道的等離子體去膠設備，可用于光刻膠灰化/殘膠去除和表面處理，該系列有兩種配置分別兼容4“/6”/8“或8“/12“晶圓。設計緊湊占地面積小，設備穩定可靠、易于維護、產能高。 等離子體去膠機特點： 兼容晶圓尺寸為：4 ” /6 ” /8”或8 ” /12 ” 支持2 個開放式晶圓匣或SMIF 高精

• ATW-12_AMSEMI貼膜機_晶圓減薄

  ATW-12_AMSEMI貼膜機_晶圓減薄 AMSEMI晶圓減薄前貼膜機ATW-12規格參數： 晶圓尺寸 8”& 12”晶圓； 常規產品厚度 200~750微米； Bump產品厚度 晶圓 200～400微米； 凸塊 50～200微米； 晶圓翹曲 ≤5mm； 晶圓種類 硅, 砷化鎵或其它； 單平邊，V型缺口； 膠膜種類 藍膜或者UV膜； 寬度：240~340毫米； 長度：100米； 厚度：0.05~

• RCX-W可以同生產狀態，回流爐加熱狀態下可以測定風速

  RCX-W可以同生產狀態，回流爐加熱狀態下可以測定風速 風速測定儀RCX-W特點： ·風速測定模組RCX-W(WIND)使用時需要特殊耐熱外殼 ·可以測定基板上的風速曲線 ·基板上安裝風速傳感器，可以測定所關心地方的風速曲線 ·可以在同樣生產加熱狀態下測定數據 ·根據風速傳感器的放置方向可以測定上下或左右的風速 Malcom RCX-W風速測定儀規格參數： 風速測定范圍 0.1~5m/s 測定精度

• 20萬左右的可行測試儀（可測試0603尺寸）日本馬康SP-2

  20萬左右的可行測試儀（可測試0603尺寸）日本馬康SP-2 20萬左右的可行測試儀_日本馬康SP-2特點： ·Wetting Balance適合無鉛時濕潤測試（錫膏·零件·溫度條件） ·可以通過玻璃窗觀察潤濕的全過程 ·可測定潤濕平衡法、微電子平衡法、急加熱升溫法（選項） ·能實現實際的回流工程及適合的溫度曲線＜載有預熱機能·內藏強力加熱＞ ·可測試 1005 和 0603 尺寸的微小元件的潤濕