如何解決高頻PCB板上出現的電源噪聲干擾

時間：2022-06-02

作者：深圳市易晟通電子有限公司

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PCB制作中為什么要用到高TG材料？
PCB制作中除了基本的FR-4材料，有些客戶在資料里還注明要使用到高TG材料，那么在pcb制作中為什么要用到高TG材料呢？* C( e. D( ]; L# s7 g: v 在PCB制作中使用到的TG的全稱是glasstransitiontemperature，代表玻璃化溫度。電路板必須耐燃，在一定溫度下不能燃燒，只能軟化。這時的溫度點就叫做玻璃態轉化溫度(Tg點)，這個值關系到PCB板的尺寸安定性
24G/77G微波板與普通FR4板的區別
高頻板材領域，Rogers是毋庸置疑的巨頭，典型產品有以4000系列的碳氫樹脂和3000系列的PTFE，后者由于DF更低，用于77G汽車雷達更多，但是由于可加工性差，一般都用于混壓，難以壓合多層板。高頻微波板的主要的要求有： 1，DF低：介質損耗小 2，合適的DK：低DK將提升信號群速度，并有利于天線設計，但是太低也會導致線寬過寬 3，板材均勻穩定：一般板材是由玻璃纖維和樹脂構成的，所以整個板材
高頻pcb知識講解分析
PCB高頻板是一種電磁頻率高的專用電路板，用于高頻（頻率大于300MHz或波長。一般來說，高頻板可以定義為頻率高于1GHz的電路板。基板材料需要具有優良的電氣性能和良好的化學穩定性。隨著功率信號頻率的增加，基板上的損耗非常小，因此，高頻電路板的重要性就凸顯出來。采用感應加熱技術的PCB高頻電路板已廣泛應用于通信行業，推動了網絡技術和高速信息處理系統的發展，滿足了許多高精度參數儀表的使用要求，可靠的
PCB板沉金板和鍍金板有什么區別
沉金板與鍍金板工藝上的區別如下：①沉金采用化學反應的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學鎳金金層沉積方法的一種，可以達到較厚的金層。②鍍金采用的是電解通過電流的原理，也叫電鍍方式。在實際產品應用中，95%的金板是沉金板，因為鍍金板焊接性差是它的致命缺點！沉金板有什么好處:⑴沉金板金的厚度比鍍金厚很多，沉金會呈金黃色對比較鍍金來說更黃,鍍金的會稍微發白（鎳的顏色）。⑵沉金對比鍍金來說更容易焊接，不