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功率半導體封裝低溫燒結納米銀膏九大特點善仁新材推出高可靠燒結納米銀膏,產品可以用在SiC,GaN等第三代半導體的封裝。也可以用于傳統的SIP封裝以及大功率器件的封裝。燒結型納米銀膏AS9300系列成為大功率芯片封裝和DCB基板的高功率應用(熱壓燒結)以及其他引線框架封裝(無壓燒結)的重要選擇之一。善仁新材開發的耐高溫低溫燒結銀AS9300具有以下特點:1低壓或者無壓燒結2低溫工藝:燒結溫度可以在1
善仁新材推出的低溫燒結型納米銀膏主要用于第三代半導體材料---SiC及GaN等大功率器件的封裝。善仁新材開發的低溫燒結納米銀膏可以改善現有功率器件的性能以及增加芯片壽命4倍以上。與傳統連接材料相比具有:耐服役溫度高,高機械強度,高導熱,高導電,無殘留,無孔洞,免清洗,無鉛,環保的優勢。善仁低溫燒結納米銀膏主要用于剛剛興起的第三代半導體的封裝,應用領域主要為電動汽車、軌道交通、太陽能光伏發電、風力發
? ? ? 善仁新材,以善始善終,仁心仁術的態度做全球低溫銀漿的頭部,希望得到各位方家的大力支持。善仁新材料科技有限公司成立于2012年,公司源于2005年成立的上海常祥實業有限公司導電材料事業部,公司下設善仁(浙江)新材,善仁(上海)新材,善仁(深圳)新材,上海安巔新材料等公司。公司先后獲得“高新技術企業”,“閔行區百強企”,“閔行區成長型企業”,“閔行區科創之
善仁新材作為導電膠的專業研發生產銷售型企業,在“國家特聘專家”的下,開發出系列導電膠,比如說AS丙烯酸導電銀膠;環氧導電銀膠;有機硅導電銀膠;納米銀導電膠等。作為中國導電膠的頭部企業,善仁新材愿為中國導電膠走向世界盡自己的綿薄之力,希望得到各位方家的支持和關注。善仁新材料科技有限公司成立于2012年,公司源于2005年成立的上海常祥實業有限公司導電材料事業部,公司下設善仁(浙江)新材,善仁(上
公司名: 善仁(浙江)新材料科技有限公司
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