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5G通訊銀漿一 5G天線低溫銀漿1 5G天線特點:手機TPP天線銀漿技術:在成型的手機中框機殼/支架上,利用移印技術直接把銀漿印刷形成金屬天線形狀的工藝特點和優勢:1 天線線寬精度:min 0.2mm;2天線平均厚度7-12μm,適用于機殼一級外觀面,后噴涂處理易覆蓋天線痕跡;3適用于機殼轉角或內側面空間延展天線走線;4基材選擇多樣化,適用于PC, PC+GF, PC+ABS, PPS, 鎂鋁合金
?DTS(Die Top System)預燒結銀焊片簡介DTS(die Top System)預燒結銀焊片GVF 9800是一種用于電子元器件封裝的焊接材料。它采用預燒結銀技術制成,具有優異的導電性能和可靠的焊接性能。GVF預燒結銀焊片(DTS+TCB(Die Top System +Thick Cu Bonding)是結合了燒結銀,銅箔和其他材料的一種復合材料,由以下四個部分組成:具有
薄膜/膠帶精密分條0.8毫米,長度10000米,精度0.05毫米
薄膜/膠帶精密分條0.8毫米,長度10000米,精度0.05毫米上海久厚新材料作為善仁新材的兄弟公司,成立于2014年,作為中國微分切領域的“”,把日本,美國等分切領域的競爭對手趕出中國,成為微分條領域的者。上海久厚公司可以把很多薄膜類產品分切成各種寬度,窄分切成0.6毫米,精度達到0.05毫米,并且可以繞卷成各種長度,長繞卷成10000米。上海久厚新材目前已經分條量產的薄膜類產品規格為:0.8毫
5G天線印刷低溫銀漿低溫導電銀漿是一種功能性材料,因其良好的物理性能在電子信息產品中得到廣泛的應用,隨著電子產品向更輕、更薄、功能性更強大和更環保的方向發展,對其性能也提出 更高的要求。其中低溫無鹵導電銀漿優異的導電性、導熱性和實用性,廣泛應用于5G天線,觸摸屏等方面。低溫導電銀漿是以導電銀粉作為導電填料,與高聚物樹脂、溶劑、固化劑、助劑等經攪拌、分散而制成的均勻漿料。導電銀漿涂覆在基材上后,在低
公司名: 善仁(浙江)新材料科技有限公司
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