4N高純氧化鋁在半導體CMP拋光液中的應用
- 時間：2025-07-16作者：山東嘉晨新材料技術有限公司瀏覽：15
山東嘉晨新材料技術有限公司專注于4N高純氧化鋁粉,氧化鋁連續纖維及制品,高性能氧化鋁溶膠等
詞條
詞條說明
高純氧化鋁磨料在半導體化學機械拋光（CMP）中扮演著關鍵角色，主要用于實現晶圓表面的平坦化123。以下是其具體應用：優勢硬度高：對硬度較大的襯底材料（如藍寶石、碳化硅）具有優良的去除速率，滿足半導體材料的高硬度拋光需求34。性能穩定：不溶于水，不與酸堿反應，確保拋光過程穩定，減少設備腐蝕35。粒度可控：納米級氧化鋁顆粒可實現原子級平整度，滿足**半導體制造要求12。發展趨勢技術突破：國內正努力突破
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