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?? 雖然近期碳化硅市場受到了嚴峻的考驗,但是國家對碳化硅新領域、新發展有了很大的進步。尤其是在高科技領域當中,較新研發的碳化硅晶片的主要應用領域有LED固體照明和高頻率器件。經過深入研究,大家都可以了解到:未來手機和筆記本電腦的背景光市場將給碳化硅提供巨大的需求增長。該材料具有高出傳統硅數倍的禁帶、漂移速度、擊穿電壓、熱導率、耐高溫等優良特性,在高溫、高壓、高頻、大功率、光
??? 碳化硅微粉因其具有良好的電氣特性、耐水性、低熱膨脹率、高熱傳導率、成型流動性等特點,被大量用于塑封料中,占塑封料70%~90%的比重,**細碳化硅微粉用于層壓板及涂料。那么下面就說下碳化硅微粉在塑封料中的重要性。 碳化硅微粉是電子塑封材料的主要填料,起到增強機械強度,提高導熱性,降低膨脹系數、吸水率、成本等作用。碳化硅微粉從外觀上分為角形和球形,從結構上分為熔融
? 光伏產業是碳化硅微粉的重要應用領域。預計在“十二五”期間光伏發電裝機總量目標上調至10gw,到2020年的光伏裝機目標大幅上調至50gw,光伏產業的光明前景也給其上游產業碳化硅帶來了光明前景。此外,太陽能產業也需要碳化硅微粉的參與。但是,碳化硅精細微粉現有產能已經出現過剩的跡象,如何提高其生產效率和產品的高附加值,是擺在行業面前的難題。無論從前景來看還是從國家政策法規來看,環保都是碳
??? *三代半導體材料中,碳化硅可算重量級成員,缺之不可。2014年以來,碳化硅整體市場表現較弱,一級碳化硅雖供應充裕,但需求乏力,一年內出現兩次價格下跌,整體價格呈震蕩下行趨勢。與之相反,二、三級碳化硅由于產量較少,出現供不應求現象,今年一季度價格甚至出現小幅上漲。 ?? 國內市場壓力之下,不少碳化硅廠商開始拓展出口渠道,以加快消耗過剩產能。根
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