改善元器件散熱不暢與做功過熱選擇貝格斯SILPAD400

時間：2022-04-24作者：合肥高志電子科技有限公司瀏覽：190

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  詞條說明

• Bergquist貝格斯sil pad K10導熱材料SP K10硅膠布TSP K1300

  Bergquist貝格斯sil pad K10導熱材料SP K10硅膠布TSP **00SIL PADK10（SIL PAD TSP**00）簡介：SIL PADK10（SIL PAD TSP**00）導熱絕緣片，也稱耐高溫導熱膠帶。卷裝材料，規格為：292.1mm×76.2m（11.5英寸×250英尺）。SIL PADK10（SIL PAD TSP**00）**特點;SIL PADK10

• tpu熱熔膠粉 彈性燙畫用撒粉HGZ-006F

  產品型號:HGZ-006F 產品名稱：TPU熱熔粉，tpu熱熔粉，tpu撒粉，燙畫熱熔粉，熱熔膠粉，燙畫熱熔膠粉，數碼打印熱熔粉 產品型號:HGZ-006F 產品簡介： HGZ-006F TPU熱熔粉,其產品形狀為白色粉末，是一種熔融溫度低，手感柔軟有彈性膠黏劑，撒粉均勻，具有、較好的柔韌彈性及粘接強度大等特點。 產品規格： 粒徑: 80-170um 過道烘烤溫度：110-130℃ 壓燙條件

• 高志電子銷售SILPADTSP1600S貝格斯導熱絕緣片

  Bergquist Sil-Pad900S高性能導熱絕緣墊片 SilPad900S=SIL PAD TSP 1600S 材料生產商：美國貝格斯（BERGQUIST）公司研發產品 貝格斯SP900S SilPad900S （SILPADTSP1600S）Bergquist可供規格： 厚度(Thickness): 0.229mm 片材(Sheet)：12”×12”（304.8mm×304.8mm×0.

• 漢高貝格斯SILPAD2000 AC導熱矽膠片TSP3500

  漢高貝格斯SILPAD2000 AC導熱矽膠片TSP3500SIL PAD2000（SIL PAD TSP35000）主要性能參數：厚度：0.254mm?? 0.381mm? 0.508mm片材：12”×12”（304.8×304.8mm）卷材：無導熱系數：3.5W/m-k基材:玻璃纖維膠面：單面帶壓敏膠/不背膠顏色：白色持續使用溫度：-60℃~200℃SIL PAD